证券代码：603005证券简称：晶方科技公告编号：临2024-032

苏州晶方半导体科技股份有限公司

2024年半年度业绩预告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示：

1、经苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门初步测算，预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为10800万元至

11700万元，同比增长40.97%至52.72%。

2、扣除非经常性损益事项后，预计2024年半年度实现归属于上市公司股东

的净利润约为8700万元至9700万元，同比增长46.85%至63.73%。

一、本期业绩预告情况

（一）业绩预告期间

2024年1月1日至2024年6月30日。

（二）业绩预告情况

1、经公司财务部门初步测算，预计2024年半年度实现归属于上市公司股东

的净利润为10800万元至11700万元，与2023年上半年同比增长40.97%至

52.72%，与2023年下半年环比增长46.97%至59.22%。

2、扣除非经常性损益事项后，预计2024年半年度实现归属于上市公司股东

的净利润约为8700万元至9700万元，与2023年上半年同比增长46.85%至

63.73%，与2023年下半年环比增长53.44%至71.07%。

（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。

二、上年同期业绩情况（一）公司2023年半年度归属于上市公司股东的净利润：7661.14万元，归

属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润：5924.39万元。

（二）每股收益：0.12元。

三、本期业绩预增的主要原因

（一）随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升；公司持续加大对先进封装相关技术、工艺的创新开发，以满足客户新业务与新产品的技术需求，并在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用。

（二）持续拓展微型光学器件和WLO技术的市场化应用，稳步推进高集成度前照大灯等新应用领域的开发拓展。

（三）2024年上半年，以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步

回归正常，市场需求呈现回暖趋势，公司在此领域封装业务也恢复增长。

四、风险提示公司不存在可能影响本次业绩预告内容准确性的重大不确定因素。

五、其他说明事项

以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的

2024年半年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会

2024年7月9日