上证报中国证券网讯基于研发创新构筑的护城河，加之下游需求逐步复苏，沪市半导体公司正迈入新一轮增长周期。据记者不完全统计，目前，沪市已有48家半导体公司披露2024年度业绩预喜公告，其中24家预增，韦尔股份、兆易创新等净利润增速超500%;15家减亏，合计减亏约20亿元;9家扭亏，上海贝岭、佰维存储等实现数亿元盈利。

“我对半导体行业充满信心。”半导体界的资深人士认为，从预告来看，半导体行业龙头公司净利润翻番、创新高等频现，展现出半导体产业蓬勃发展的韧性与活力。

研发创新加持 产业链多环节业绩向好

从产业链各环节来看，伴随消费市场需求复苏，上游芯片设计公司业绩表现强劲。作为全球知名的芯片设计公司，韦尔股份2024年经营业绩取得新突破，实现归母净利润31.55亿-33.55亿元，同比增长467.88%-503.88%;营业收入254.08亿-258.08亿元，同比增长20.87%-22.78%，创历史新高。

对于业绩预增及营收创下历史新高的原因，韦尔股份表示，公司图像传感器产品在高端智能手机市场和汽车自动驾驶应用市场持续渗透，相关领域的市场份额稳步成长;同时，为更好应对产业波动影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，产品毛利率逐步恢复。

2024年以来，存储芯片整体延续回暖趋势，存储芯片价格快速上涨，市场供需结构逐步改善。受益于此，沪市存储芯片设计公司业绩整体表现抢眼。

例如，兆易创新预计2024年实现盈利10.9亿元左右，同比增长576.43%左右。公司表示，在市场开拓上，旗下产品在消费、网通、计算等多个领域均实现收入和销量大幅增长，在工业、汽车市场亦取得良好成长，车规闪存产品全球累计出货已超2亿颗。

再看设备领域，半导体设备、材料国产化发展路径明确，多家公司经营业绩延续良好态势。中微公司预计2024年实现营业收入约90.65亿元，同比增长约44.73%。其中，刻蚀设备销售收入约72.76亿元，同比增长约54.71%;LPCVD薄膜设备实现首台销售，全年设备销售收入约1.56亿元。

中微公司表示，公司近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备，目前，已有多款新型设备进入市场并获得重复性订单，其中LPCVD薄膜设备累计出货量已突破100个反应台。公司在南昌约14万平方米的生产和研发基地、上海临港约18万平方米的生产和研发基地已经投入使用，支持公司产品付运及销售快速增长的达成。

此外，封测需求复苏明确，龙头公司业绩也加速回暖。佰维存储2024年实现扭亏并预计盈利超5亿元。公司大力拓展国内外一线手机和PC客户，实现产品销量同比大幅提升。

甬矽电子是一家专注于集成电路的先进封装与测试企业，公司在晶圆级封装和汽车电子等领域的产品线不断丰富。公司预计2024年营业收入35亿-37亿元，同比增加46.39%-54.76%;归母净利润为5500万-7500万元，同比扭亏为盈。

在业绩预告中，多家半导体公司强调了研发对于公司经营业绩的加持作用。乐鑫科技称，2024年，研发投入同比增加20%-25%，“公司产品应用于泛IoT领域，注重长期的数字化升级，而非依赖某个行业或客户的短期爆发性增长。”

博通集成表示，公司积极推动产品迭代升级，持续推进Wi-Fi、蓝牙芯片、车规芯片等新产品研发，2024年，销售收入同比增加幅度约达18%，同时，也实现大幅度减亏。

报告期内，瑞芯微持续加大先进封装技术的创新开发，在MEMS、射频滤波器等新应用领域实现商业化应用。2024年，公司长期深耕的AIoT各产品线全面快速增长，公司预计实现净利润约5.5亿-6.3亿元，同比增长约307.75%-367.06%。

下游需求回暖 半导体公司增长驱动力充足

在业绩预告中，多家沪市公司提及下游客户需求出现增长，产品在汽车、工业、消费电子等各领域多点开花，应用范围快速增长。

如上海贝岭表示，集成电路行业部分市场展现复苏迹象，下游客户需求出现增长。尤其是公司产品在汽车电子和工控领域的渗透，收入实现明显增长，毛利额同比增加。

随着汽车智能化趋势的持续渗透，半导体行业正迎来前所未有的发展机遇。晶方科技表示，公司车规CIS芯片的应用范围快速增长，在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升。

此外，下游应用如网络通信、消费电子等市场逐步回暖，有效推动了沪市半导体公司产品的销售。东芯股份持续布局网络通信、监控安防、可穿戴、工业等关键应用和头部客户。艾为电子积极拓展消费电子等领域，2024年，公司营收和出货量创历史新高，产品出货量超60亿颗，综合毛利率连续四个季度环比持续提升，全年综合毛利率预计达30%以上，较上年同期增长超5个百分点，实现营收和利润双增长。

AI带动的算力需求和终端创新是半导体行业需求侧的重要增量。海光信息、瑞芯微等多家公司普遍表示，业绩预增受到AI算力需求增长与终端落地加速的拉动。海光信息围绕通用计算市场，2024年，CPU产品进一步拓展市场应用领域、扩大市场份额，支持了广泛的数据中心、云计算、高端计算等复杂应用场景。

澜起科技受益于全球服务器及计算机行业需求逐步回暖，公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长。公司预计，2024年，互连类芯片销售收入、归母净利润、扣非后归母净利润均创历史新高。

展望2025年，多家公司明确表示，将持续深耕研发创新，拓展多元应用场景。兆易创新表示，伴随端侧AI的蓬勃发展，公司在存储器和MCU等产品领域都将努力挖掘潜在的业务机会，积极拥抱未来。同时，在现有市场中将持续耕耘，在工业、汽车等市场进一步向上突破，提升市占率。

瑞芯微称，将继续发挥AIoT领域的技术、产品、场景优势，在重点发展的汽车电子系列产品、机器视觉、工业及行业类应用等领域持续突破。同时，打造产品序列的领先布局，用“芯”做好产品。