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晶方科技发布20 24年半年报。公司 2024年上半年实现营业收入 5.35亿元，同比+11.08%；归母净利润1.10 亿元，同比+43.67%；扣非归母净利润0.90 亿元，同比+52.39%。

点评：

车规发力+手机复苏，利润同比高增。公司2024Q2 实现营业收入2.94亿元，同比增长13.83%；归母净利润0.61 亿元，同比增长26.61%；扣非归母净利润0.51 亿元，同比增长31.15%。公司在车规CIS 领域的封装业务规模与领先优势持续提升，同时以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，从而使得公司的业务规模与盈利能力恢复增长趋势。

新产品导入顺利，芯片封装与光学器件两翼齐飞。芯片封装方面，公司作为牵头单位于2022 年获批承担国家重点“MEMS 传感器芯片先进封装测试平台”项目，项目将针对MEMS 产品应用需求，开发整合TSV-Last、Cavity-last 等前道工艺能力，实现从影像传感领域向MEMS领域的拓展突破。目前公司已在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始商业化应用。光学器件方面，公司正积极扩大晶圆级光学器件(WLO)制造技术在汽车智能投射领域的量产规模，并加大与Tier 1 厂商的共同合作，努力推进汽车大灯、信号灯等车用智能交互系统产品的开发进程。

半导体科创产业生态园竣工在即，车规业务版图再获扩充。公司于2022 年底在苏州工业园区开工建设半导体科创产业生态园，该项目占地面积约90 亩，基建总投资约5 亿元，计划2024 年建成投入使用。该项目聚焦车规半导体技术搭建创新产业孵化平台、推进公司国际并购项目的产业移植与规模商业化，并为车规级微型光学器件、车规级氮化镓逆变器等方向的产业链拓展布局提供有效的生产性资源与产业支撑。

盈利预测与投资建议：我们预计公司2024-2026 年营业收入分别为11.4/15.3/19.4 亿元，归母净利润分别为2.9/3.8/4.9 亿元，对应PE 分别为40x/30x/24x。首次覆盖，给予“增持”评级。

风险提示：新产品导入慢；行业复苏不及预期；盈利预测不及预期。