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2024年电子行业投资策略:AI终端普及新纪元

上海申银万国证券研究所有限公司 2023-12-09

投资案件

算力从训练到端侧,2024年个人大模型普及,开启AI终端元年。三个大模型框架下,除了公共大模型、私域大模型外,手机或PC等本地设备借助个人大模型。群智咨询预测,2024年AI CPU与Windows 12发布,将成为AI PC规模性出货元年。预计2024年全球AI PC整机出货量将达到约1300万台,并在2027年成为主流品类。2023年8月以来,智能手机品牌纷纷接入或拥抱大模型;11月首款AI大模型手机VIVO X100发布,智能手机也将标配AI与端侧算力。

苹果首款空间计算产品Vision Pro 2024年初发售,3D内容时代来临。苹果iOS 17.2 Beta 2 版本引入录制空间视频新功能, iPhone 15 Pro支持低成本3D视频拍摄,极大丰富3D内容。

折叠手机依靠形态创新2023年逆市高增,未来三折形态可期。多品牌入局,价格下探加速普及。

智能驾驶行至L3前夕,高压快充又进一程。华为ADS 2.0与小鹏等推进智能汽车城市NOA功能进化及普及,汽车Tier 1迎生态重塑机遇;国产SiC功率器件受益于800V平台普及,衬底模块加速国产化。

零件方面,2024年将迎半导体先进封装加速、半导体Capex与稼动率周期回温、OLED IT中尺寸应用拐点等催化。

智能手机/PC SoC内置NPU,采用创新架构与Chiplet工艺,HBM标配AI服务器,均指向先进制程封装刚需。2023年底,国内首条OLED 8.6代线规划出台,开启中尺寸新纪元。半导体周期复苏方面,芯片去库存已近尾声,晶圆稼动率23Q3起稳步复苏,2024年芯片及材料供应链将迎正常需求;SEMI预测全球晶圆厂前道设备开支2024年回升15%至966亿美元,目前涂胶显影、离子注入、检测量测设备国产化率均低于10%,仍有大幅空间。

风险提示:需求复苏不及预期,AI新功能用户接受度不及预期,半导体国产化技术突破不及预期。

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