事项：

2023 年8 月25 日，公司发布2023 年半年度报告：

1）2023H1：公司实现营业收入4.82 亿元，同比-22.34%；毛利率38.63%，同比-11.06pct；归母/扣非归母净利润0.77/0.59 亿元，同比-59.89%/-65.56%；

2）2023Q2：公司实现营业收入2.59 亿元，同比/环比-17.98%/+15.83%；毛利率40.71%，同比/环比-7.33pct/+4.49pct；归母净利润0.48 亿元，同比/环比-51.51%/+68.18%；扣非归母净利润0.39 亿元，同比/环比-55.65%/+90.05%。

评论：

行业周期触底回暖叠加新业务持续拓展，公司业绩已出现明显拐点。半导体行业周期触底回暖，公司稼动率环比改善，2023Q2 营收环比+15.83%至2.59 亿元，归母净利率环比+5.78pct 至18.58%，环比趋势上看，公司业绩拐点已现。

手机、安防等泛消费类芯片去库存阶段或已接近尾声，下半年需求有望回暖，公司产能利用率有望持续提升。考虑到封测行业重资产属性，我们认为规模效应下公司业绩弹性有望持续释放。同时公司持续发力车载摄像头封装、微型光学器件制造等新领域打开成长空间，未来业绩有望重回高增长轨道。

公司积极扩产布局汽车CIS 等新兴领域，绑定优质客户助力长远发展。汽车电动化、智能化趋势推动车载摄像头需求快速增长，公司聚焦汽车电子领域，建成全球首条车规级产品12 英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线，并与豪威等优质客户合作，在汽车CIS 量产方面保持行业领先，未来有望受益于下游需求爆发。此外，医疗、VR/AR、工业智能等CIS 新应用领域逐渐兴起，公司技术积累深厚，未来新兴应用领域有望成为业务新增长点。

国际化投资并购战略持续推进，公司积极布局车用高功率氮化镓等技术。公司持续推进对以色列VisIC 公司的协同整合，同时和知名汽车厂商合作，积极推进氮化镓产品技术开发和供应链布局，把握第三代半导体在新能源汽车领域的发展机遇。同时公司进一步加大对荷兰Anteryon 公司的投资，推进Anteryon公司的光学设计与混合光学镜头业务的持续增长，提升公司晶圆级微型光学器件制造技术的量产能力。公司提前布局高端技术领域，未来随着相关技术走向成熟，公司依靠先发积累或将充分受益于新技术新领域的成长。

投资建议：公司作为CIS 晶圆级封装细分赛道龙头，技术积累深厚，客户结构优质，有望持续受益于汽车CIS 需求高增长及CIS 新应用场景的出现。考虑到手机、安防等下游领域复苏不及预期，我们将公司2023-2025 年归母净利润预测由3.00/4.57/6.21 亿元下调至2.05/3.58/5.04 亿元，对应EPS为 0.31/0.55/0.77元。考虑到公司历史PE 估值区间及可比公司估值情况，给予2024 年40 倍PE，目标价为21.9 元/股，维持“强推”评级。

风险提示：手机、安防等下游领域景气度不及预期；外部贸易环境变化引发不确定性；新产品新市场拓展进度不及预期。