事项：

2023 年7 月14 日，公司发布2023 年半年度业绩预告：

1）2023H1：公司预计实现归母净利润0.70~0.80 亿元，同比-58.11%~-63.35%，预计实现扣非后归母净利润0.65~0.73 亿元，同比-57.57%~-62.22%；

2）2023Q2：公司预计实现归母净利润0.41~0.51 亿元，同比-58.18%~-48.09%，环比+45.04%~80.05%，预计实现扣非后归母净利润0.45~0.53 亿元，同比-49.07%~-39.93%，环比+118.23%~157.39%。

评论：

行业周期触底回暖叠加新业务持续拓展，公司利润已出现明显拐点。按中位数测算， 公司预计2023Q2 实现归母净利润0.46 亿元， 同比/ 环比-53.13%/+62.54% ； 实现扣非后归母净利润0.49 亿元， 同比/ 环比-44.50%/+137.81%，从利润环比趋势上看，我们认为行业周期低点已过，公司已迎来利润拐点。展望未来，行业周期回暖将带动公司产能利用率提升，进而带动公司利润显著增长，同时公司持续发力车载摄像头封装、微型光学器件制造等新领域打开成长空间，未来业绩有望重回高增长轨道。

公司中高像素产品逐步导入量产，安防及手机领域需求有望逐步回暖。参考国际大厂法说会预测，我们认为半导体行业有望在2023 年下半年迎来新一轮上行周期。目前国内部分芯片行业公司的去库存阶段或已接近尾声，手机、安防等相关泛消费类芯片需求也有望逐渐回暖，公司有望受益于下游需求复苏；同时公司技术在中低像素产品封装领域具有相对优势，随着晶圆级封装技术不断突破像素上限，公司未来成长空间被打开。此外，安防监控的应用场景不断丰富，公司作为CIS 晶圆级封装细分赛道龙头，有望充分受益于行业高增长。

公司积极扩产布局汽车CIS 等新兴领域，绑定优质客户助力长远发展。汽车电动化、智能化趋势推动车载摄像头需求快速增长，公司聚焦汽车电子领域，建成全球首条车规级产品12 英寸晶圆级硅通孔封装技术量产线，并与豪威等优质客户深度绑定，在汽车CIS 量产方面保持行业领先，未来有望受益于下游需求爆发。此外，医疗、VR/AR、工业智能等CIS 新应用领域逐渐兴起，公司技术积累深厚，未来新兴应用领域有望成为业务新增长点。

投资建议：公司作为CIS 晶圆级封装细分赛道龙头，技术积累深厚，客户结构优质，有望持续受益于汽车CIS 需求高增长及CIS 新应用场景的出现。考虑到手机等终端需求恢复较慢，我们将公司2023-2025 年归母净利润预测由3.48/4.90/6.64 亿元下调至3.00/4.57/6.21 亿元，对应EPS 为0.46/0.70/0.95 元。

考虑到公司历史PE 估值区间及可比公司估值情况，给予2023 年55 倍PE，目标价为25.3 元/股，维持“强推”评级。

风险提示：手机、安防等下游领域景气度不及预期；外部贸易环境变化引发不确定性；新产品新市场拓展进度不及预期。