证券代码：601908证券简称：京运通公告编号：2024-046

北京京运通科技股份有限公司

关于对全资子公司增资的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

*增资公司名称：乐山市京运通半导体材料有限公司（以下简称“乐山半导体”）*增资金额：北京京运通科技股份有限公司（以下简称“公司”或“京运通”）拟以前期投入的资金114955.00万元（人民币，下同）对全资子公司乐山半导体进行增资。

*本次增资事宜不属于关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

*本次增资事宜已经公司第六届董事会第三次会议审议通过，无须提交公司股东会审议。

一、本次增资事项概述

（一）本次增资的基本情况

根据公司战略布局和经营发展的需要，为了提高乐山半导体的资金实力并优化其资产负债结构，公司拟以前期投入的资金对乐山半导体增资114955.00万元。

（二）董事会审议情况公司于2024年10月29日召开第六届董事会第三次会议，审议通过了《关于对全资子公司增资的议案》，同意公司以前期投入的资金对乐山半导体增资

114955.00万元。根据《上海证券交易所股票上市规则》和《公司章程》等相关规定，本次增资事项无须提交公司股东会审议。

1（三）本次增资事项不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

二、增资子公司的基本情况

（一）增资子公司基本信息

1、公司名称：乐山市京运通半导体材料有限公司

2、统一信用代码：91511112MA69W58Q8J

3、注册资本：45045.00万元

4、成立时间：2021年9月7日

5、法定代表人：谢月云

6、注册地址：四川省乐山市五通桥区金粟镇十字街10号

7、经营范围：一般项目：电子专用材料制造；光伏设备及元器件制造；电

子专用材料研发；光伏设备及元器件销售；石墨及碳素制品制造；石墨及碳素制品销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；机械电气设备销售；非金属矿物制品制造；非金属矿及制品销售；太阳能热利用装备销售；太阳能热利用产品销售；机械电气设备制造；电子专用材料销售；机械设备租赁；技

术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；科技中介服务；

货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

（二）股权结构

公司直接及间接持有乐山半导体100%股权。

（三）最近一年又一期的主要财务指标

截至2023年12月31日，乐山半导体资产总额312136.42万元，负债总额

294278.23万元，净资产17858.19万元，资产负债率为94.28%；该公司2023年度实现营业收入70568.60万元，净利润-9625.41万元。（以上数据已经审计）截至2024年9月30日，乐山半导体资产总额333852.36万元，负债总额

320209.43万元，净资产13642.93万元，资产负债率为95.91%；该公司2024年1-9月实现营业收入79672.49万元，净利润-39620.26万元。（以上数据未经审计）

三、本次增资方案

公司本次拟以前期投入的资金114955.00万元增加乐山半导体注册资本。

2增资前后，乐山半导体注册资本变化

单位：万元被增资对象增资方案实施主体增资前注册资本增资金额增资后注册资本

乐山半导体京运通45045.00114955.00160000.00

四、本次增资对公司的影响

本次公司以前期投入的资金对全资子公司乐山半导体进行增资，有利于优化其资产负债结构、提升其资金实力，符合公司发展战略规划和长远利益。本次增资不存在损害公司及全体股东利益的情况，增资完成后乐山半导体仍为公司的全资子公司，不会导致公司合并报表范围发生变化。

五、本次增资的风险分析

本次增资对象为公司的全资子公司，风险可控，但仍可能面临宏观经济、行业发展、政策等方面的风险。公司将积极采取相应对策和措施进行防范和控制。

敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

北京京运通科技股份有限公司董事会

2024年10月30日

3