半导体市场增长势头强劲。据世界半导体贸易统计组织汇总的数据显示，全球半导体市场在8 月份表现出强劲的增长势头，销售额达531 亿美元，同比增长约21%，创8 月份单月销售额的历史新高。自23 年11 月以来，全球半导体单月销售额持续10 个月保持同比增长趋势，显示出全球半导体市场的持续复苏。

阿斯麦24Q3 营收和业绩超预期，在手订单大幅下滑，但长期增长前景积极。阿斯麦24Q3 实现营收74.67 亿欧元，好于市场预期（71.74 亿欧元）；24Q3 实现净利润20.77 亿欧元，同比增长9.7%，好于市场预期（19.08 亿欧元）。24Q3 在手订单大幅下滑至26 亿欧元，大幅低于市场预期（54 亿欧元），主要反映了传统终端市场的缓慢复苏；截至24 年第三季度末，阿斯麦积压订单超过 360 亿欧元。阿斯麦认为，从长远来看，人工智能、能源转型、电气化及其他应用将继续为半导体设备行业和 ASML 业务提供非常强大和积极的前景。

台积电第三季度业绩大幅超预期。台积电24Q3 合并营收7596.9 亿元新台币，远超市场预期（7510 亿新台币），同比增长39%，创历史新高；24Q3 净利润3253 亿元新台币，超市场预期（2993 亿新台币），同比增长54%。当季毛利率为57.8%。每股盈余为12.54 元新台币，同比增长54%。业绩指引方面，台积电预计24Q4 销售额为261 亿美元至269 亿美元，超市场预估的249.4 亿美元；预计24Q4毛利率为57%至59%，超市场预估的54.7%。

联发科、高通发布新款芯片，国产手机密集发布。联发科近日发布天玑 9400 旗舰手机处理器，定位“旗舰 5G 智能体 AI 芯片”，搭载第二代全大核 8 核 CPU，采用 ARM v9 最新一代 IP Blackhawk 黑鹰的架构设计，使用台积电的新一代 3nm 工艺，IPC 提升 15%；其单核性能相较上一代提升 35%，多核性能提升 28%。高通宣布，将于北京时间10 月22 日~10 月24 日举行的骁龙峰会 2024 上发布骁龙 8Elite 旗舰手机处理器。国产手机10 月密集发布，OPPO K12 Plus、vivo X200 系列已发布，一加13、OPPO Find X8 系列将于下周发布，荣耀新年度旗舰 Magic7系列亦将于10 月 30 日正式发布。

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风险提示

下游需求不及预期；AI 技术进步不及预期；半导体行业景气度不及预期。