【博威合金：与摩尔线程无直接合作 但产品应用于AI算力芯片封装】财联社11月12日电，博威合金在互动平台表示，公司不会直接和摩尔线程有合作。但公司的引线框架专用材料会用于三代之前的芯片封装上；Socket基座专用材料主要用于先进封装芯片和基板的连接，AI的发展使得市场重点关注AI算力芯片，而先进封装是AI算力芯片重要的封装方式，Socket基座连接方式，可以应用到更多先进的封装方式生产的芯片。公司独立自主开发的新合金boway 70318 将应用于下一代Socket基座，并将成为主打产品。