1Q24 公司营收同比增加12.6%，利润端短期承压。公司主要业务为半导体与产品集成业务(ODM)，其中集成业务包含手机、笔电、IoT、家电和汽车电子等产品制造；因此公司业务与半导体周期、消费电子需求相关性较高。23 年公司实现营收612 亿元(YoY+5.4%)，扣非归母净利润11.3 亿元(YoY-28.6%)，毛利率16.1%(YoY-2.1pct)，其中四季度产品集成业务与光学业务单季度亏损带来全年净利润同比下滑。进入1Q24 半导体与ODM 业务整体承压，1Q24单季度公司实现营收162 亿元(YoY+12.6%，QoQ-3.3%)，扣非归母净利润-0.87亿元(YoY-122%，QoQ-90%)；毛利率9.2%(YoY-8.7pct，QoQ-3.0pct)。

4Q23 后产品集成业务承压，光学业务净亏损影响23 年公司盈利水平。2023年公司ODM 业务净亏损4.47 亿元，其中商誉减值4.94 亿元，经营端利润为0.47 亿元；1-3Q23 公司产品集成业务实现净利润2.52 亿元，受特定客户笔电产品前期投入影响，4Q23 产品集成业务约亏损2.05 亿元。进入1Q24，由于手机新项目价格较低叠加上游原材料成本与人工成本增加，ODM 业务一季度营收124.2 亿元，净亏损3.5 亿元，业务毛利率3%；预计后续随特定客户等非手机业务起量，ODM 业务有望逐步实现减亏。此外，光学业务4Q23 停止生产特定客户光学模组产品而导致计提资产减值准备2.95 亿元，资产处置损失2.3 亿元，相关人员安置费用、递延所得税转出影响合计1.9 亿元，最终影响归母净利润约5 亿元。

半导体业务处于全球领先，受行业景气度影响短期盈利水平下降。公司半导体业务安世半导体在各个细分领域均处于全球领先：小信号二极管和晶体管出货量全球第一、逻辑芯片全球第二、ESD 保护器件全球第一、小信号MOSFET全球排名第一、车规级PowerMOS 全球排名第二。4Q23 后全球汽车半导体阶段性放缓，1Q24 公司半导体毛业务收入34.2 亿元（YoY-10%），业务毛利率为31.0%(YoY-10.67pct)，净利润5.2 亿元(YoY-21%)，短期业绩回落，未来半导体业务有望随行业景气触底后逐步回暖。

投资建议：由于公司23 年度ODM 商誉、光学业务减值对公司净利润带来约10 亿元影响、四季度ODM 业务盈利情况不及预期影响，公司23 年净利润低于此前预期30.9 亿元，基于公司1 季度半导体与产品集成业务情况，考虑出售NEWPORT 晶圆厂带来的投资收益，预计24-26 年归母净利润12/23/27亿元（前值24-25 年37/40 亿元），对应PE 34/18/15x，维持“买入”评级。

风险提示：半导体需求不及预期，消费电子需求不及预期。