事件：

公司发布2023 年年度报告，全年实现营收612.13 亿元，同比增长5.40%；实现归母净利润11.81 亿元，同比下滑19.00%；实现扣非归母净利润11.27 亿元，同比下滑28.58%。其中2023Q4 单季度，公司实现营收168.01 亿元，同比增长5.05%，归母净利润-9.18 亿元，同比亏损有所扩大。

公司发布2024 年一季报，24Q1 实现收入162.47 亿元，同比增长12.62%；实现归母净利润1.43 亿元，同比下滑68.82%。

半导体业务：逆势扩大研发投入，为后续成长积累势能2023 年，受全球宏观经济等因素影响，半导体需求仍然较为疲软。公司半导体业务实现152.26 亿元，同比下降4.85%；实现净利润24.26亿元，同比下降35.29%；实现毛利率38.59%，同比下降4.07 个pct。

2024Q1，公司半导体业务实现收入34.2 亿元，净利润5.3 亿元。2023年汽车领域在公司半导体业务的收入占比进一步提升，达到62.8%。

汽油车时代，全球汽车单车平均应用公司芯片约400 颗，在当前的电动车已有客户的案例中，单车最高应用接近1,000 颗。随着电动化智能化的趋势以及产品料号的持续扩充，公司汽车半导体业务有望保持增长。

公司半导体业务基于传统产品线强劲的现金流，逆势扩大新产品研发投入，2023 年研发投入达16.34 亿元，同比增长37.20%，占销售额比例达10.73%。公司在现有产品迭代升级基础上，持续开发续开发高功率分立器件（IGBT、SiC 和GaN）和模块、模拟IC 组合、功率管理IC 和信号调节IC 等新产品，以满足市场对高性能、高功率产品日益增长的需求，以高ASP 产品为未来业务增长持续提供驱动力。

产品集成业务：商誉减值和资产处置形成拖累，特定客户笔电业务持续上量

2023 年，公司实现产品集成业务收入443.15 亿元，同比增长11.99%，毛利率为8.37%，净亏损4.47 亿元。2024Q1，公司实现产品集成业务收入124.2 亿元，毛利率3.0%，净亏损3.5 亿元。公司该业务盈利能力下滑主要系1)笔电产品量产前期投入较大；2）消费电子市场低迷，手机产品新项目价格较低；3）上游部分原材料涨价及人力成本上升。扣除商誉减值4.94 亿元影响后，产品集成业务在2023 年实现盈利，同比改善。公司在23Q4 公告终止特定客户光学模组业务，有助于公司集中资源发力优势业务。若加回因终止该业务造成的资产　　减值、资产处置损失等项目，公司2023 年产品集成业务实际同比改善较为明显。

公司在产品集成业务发力全球市场，开拓广阔的海外市场，在手机、平板、笔电、IoT、家电和汽车电子领域服务全球范围的头部品牌客户。笔电方面，公司已成为海外特定客户笔电整机制造的重要供应商之一，由公司配合客户生产的相关AI PC 已在2024 年初开始在全球销售。该业务前期投入较大，未来公司将持续推进与海外大客户研发和产能配套上量，有望开始为公司贡献正向收益。

投资建议：

我们预计公司2024 年-2026 年的收入增速分别为11.76%、17.75%、17.89%，净利润的增速分别为59.75%、52.24%、27.95%。公司作为消费电子ODM 和功率半导体双龙头，持续研发投入强化竞争力。当前受宏观经济影响下游需求暂时承压，随着消费电子需求触底复苏，未来公司业务有望重回增长轨道，相关的产品研发将转化为公司新的增长动力。我们对公司维持买入-A 的投资评级，6 月目标价为33.44 元，相当于2024 年22.00x 的动态市盈率。

风险提示：消费电子需求复苏不及预期，原材料成本波动，汇率波动风险。