公司公布2010 年报及2011 年1 季报， 2010 年实现营业收入14.44 亿元，同比滑落34.4%；1 季度营收1.84 亿元，同比进一步滑落57.9%。公司贸易主业的不振，及2010 年中因业务调整，上市公司所持四家贸易子公司股权转移至控股集团，及子公司地产业务未能如计划推进，均削弱了公司的营收能力。

2010 年归属于上市公司股东净利润-0.14 亿元，对应基本每股收益-0.065元/股；1 季度仍小幅亏损71 万元。但1 季度公司贸易主业的整合已初见成效，毛利率由2010 年的5.7%提升至11.1%，预计随全球经济体的进一步回暖，公司贸易业务2011 年将扭亏转赢。

公司于09 年初涉的锡材加工业务有望为公司开启新天地。2011 年公司继续将锡材加工的拓展作为战略发展核心，力争扩大锡材加工业务订单，通过部分核心客户的认证，进入其供应商体系。在全球主要封装企业中，公司目前已通过日月光、富士康、华硕、三星半导体等的认证，并已开始接受订单；Amkor、意法半导体、南通富士通微电子等企业的认证工作也在有序推进。

2011 年3 月的日本地震严重损害了日本千住金属工业（占全球70%市场份额的BGA 锡球最大供应商）的生产销售，我们判断这必将迫使各封装企业重新考量其关键材料供应系统的稳健性，多元化其供应商，加快推进对新华锦等潜在供应商的认证评估进程。BGA 锡球材料当前采购体系过度集中的格局有望顺势改变，潜在进入者机遇凸显。

盈利预测：我们预计公司锡材加工业务将于2011 年实现初步量产，为公司贡献约1.45 亿元、10.8%占比的收入，及0.02 元每股收益；于2012 年收入占比进一步提升至35%左右，逐步成长为公司业绩的主要来源。据此，预测公司2011-2013 年整体EPS 分别为0.06、0.43 和0.57 元/股，维持公司“增持”评级。

风险提示：公司封装材料新业务处于推广前期，具体进程较难估计，仍存在市场开拓进度低于预期的可能性。