BGA锡球加工新军，国内实力领先

2009 年 9 月 18 日，新华锦与王晶晶和刘忆平共同出资设立了新华锦（青岛）材料科技有限公司，主营半导体封装用锡材料，重点业务为 BGA锡球。公司主要技术来自原肯麦特（上海）材料科技有限公司，是国内极少数具备自主工艺能力的 BGA锡球加工企业。

技术升级趋势所向，BGA锡球前景看好

BGA 锡球主要用在新型 BGA、CSP 等封装形式中，以焊锡球替代传统封装形式中的导线架，大幅提高了器件的输入输出接口数量，缩小了封装体尺寸，利于器件散热，电路性能也得到改善。基于以上原因，以导线架为封装的 DIP、SOP、PLCC、QFP 等传统封装技术逐渐式微，而是用载板的 BGA、CSP、FC 等封装技术已经成为封装工艺的主流。预计 2011 年全球封装用锡球的需求将达 1113万 kkps（1kkps为 1百万数量单位）以上。

BGA锡球业务有望成为新利润增长点

BGA 锡球业务盈利能力很大程度由产能利用率决定，并最终决定于公司通过下游 IC 封装厂商供应商体系认证的时点和采购订单的放量。考虑到锡球对 IC封装效果的显著影响，封装企业对新产品的态度一般比较谨慎，通常需要至少半年的时间通过认证，之后以小批量订单开始订货，经过市场检验品质达标后订单才会逐步放量。我们预计BGA锡球业务有望从2011年开始成为公司新的利润增长点。

给予“持有”的投资评级

假设公司 2010-2012 年 BGA 锡球销量分别达到 10 万 kkps、36 万kkps、70 万 kkps 的水平，分别实现销售收入 4640 万、1.67 亿和3.25 亿；对包括 BGA 锡球在内的焊锡材料整体毛利率按照 13%、16%、20%的水平估算，锡材料业务将分别增厚 EPS 0.016、0.080、0.217 元。我们预计公司 2010-2012 年整体 EPS 分别为 0.060、0.163、0.314 元，对应 PE分别为 171.8 倍、63.25倍、33.09 倍。

当前股价相对合理，给予“持有”的投资评级。