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新华锦(600735)2010年中报点评:静待封装材料业务放量

中信证券股份有限公司 2010-08-24

新华锦 --%

中报小幅亏损。新华锦公布2010年上半年亏损304.57万元。上半年营业收入8.02亿元,同比下降13%。其中二季度营业收入环比下降15%。收入和净利润出现大幅下滑的原因是:(1)子公司商品房项目的预售许可证未能按预期获得,因此未能在上半年实现对应的房地产策划收入;(2)公司上半年启动了对纺织类业务的整合工作,因此短期内对纺织类控股子公司的利润形成了负面影Ⅱ向;(3)封装材料业务进展慢于预期,上半年仍出现亏损。封装材料业务增长慢于预期。公司上半年用于BGA封装的锡材料加工业务收入仅260万元,业务增长慢于我们的预期。主要原因在于公司刚刚取得一些重点客户的认证(如日月光),二季度开始实现正式交货,订单放量尚需一段时间。另外,其他封装厂(如如新科金朋、矽品等)以及系统厂的认证时程亦慢于预期。

我们持续看好公司BGA锡球业务的增长潜力。虽然上半年公司客户放量的时程与新客户导入慢于预期,未来的进展亦具有不确定性,我们仍然看好该业务长期的增长潜力。公司的新设备已经在第二季完成安装与调试,扩产后满产的年产值预计可达约5亿元,只待客户订单放量。我们判断行业的产能转移趋势不变,而新华锦仍是唯一能实现量产的国内厂商。另外,国内封装厂亦将逐步开展BGA封装业务,长期需求持续看好。

风险因素:半导体行业周期向下造成客户订单不如预期;新客户的认证时程慢于预期;良品率不达标导致收入与毛利率低于预期等。

盈利预估与投资建议。考虑到公司上半年封装材料业务增长慢于预期,我们下调2010-2012年该业务收入的预测至0.8/4.2/7.2亿元(原估1.8/6.1/9.9亿元),同时下调其材料子公司2010-2012年的EPS贡献至0.05/0.29/0.47元(下调前为0.12/0.42/0.67元,已考虑10转增3.5股)。我们维持给予材料子公司0.6倍PEG为目标估值,反映该业务的合理价值为每股11元(36倍2011年EPS)。另外,我们给予2倍PB得出其他业务合理价值2元。据此,我们将目标价下调至13元(原目标价17.7元),维持“买入”评级。

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