行业虽小，高壁垒和进口替代特征使得企业未来几年增长空间依然广阔。随着全球IC封装产业开始向大陆逐步转移和终端电子产品的快速成长，封装用锡球的需求量开始大幅度增长；另外，来自行业内部的变化，例如随着下游电子产品对于轻薄短小的要求，PDIP、SOP、QFP等封装技术逐步被BGA、CSP封装技术所取代，基于上述分析，我们判断新华锦的锡球业务替代空间巨大。
政府引导及企业追逐利润驱动下的进口替代。金融危机之后，从产业升级的角度看，大陆电子产业介入上游关键材料已经开始破冰，典型的如液晶产业上的彩虹股份（玻璃基板）、永太科技（液晶）；而PCB产业上我们看到的则是封装领域的新华锦（金属材料锡球）。如果从厂商追逐利润的角度出发，经过多年积累和危机给予的机遇，追逐上游高毛利的材料业务成为眼下国内电子制造业的一大趋势。产业链上则表现为向上游拓展和整合，以此来增强自身竞争力。
日月光认证通过拉开进口替代的序幕。目前公司已经通过日月光的认证，并已经开始接受订单；华硕、富士康的认证已进入最后阶段，Amkor等企业的认证也在有序推进。下游用户认证的进展一方面说明公司产品的竞争力，另一方面也降低了未来公司业绩预测的不确定性。总体来看，公司的进口替代序幕已经拉开。
买入评级。按照我们盈利预测模型，新华锦未来三年（2010～2012）EPS分别为0.28、0.45、0.57元。考虑到未来PCB行业的发展态势和公司所处产业链的位置，我们倾向于给予公司40倍PE估值水平，未来12个月目标价位上看至14.5元，给予"买入"的投资评级。
