一、公告及信息
神州数码公告，近日，公司下属控股子公司神州数码（中国）有限公司确定为中国移动2023年至2024年新型智算中心（试验网）采购（标包12）的供应商。根据中标公示，神州数码（中国）有限公司投标报价为24.74亿元（不含税），中标份额8.48%。中标项目的供货产品为神州鲲泰系列AI服务器。
天通股份：已成功量产6英寸的钽酸锂（LT）和铌酸锂（LN）晶体和黑化抛光晶片产品
天通股份5月22日于互动平台表示，公司已经掌握了大尺寸铌酸锂晶片制备的关键核心技术，成功自主研发并量产6英寸的钽酸锂（LT）和铌酸锂（LN）晶体和黑化抛光晶片产品，技术自主可控，实现国产替代。
重药控股：与京东集团签署战略合作框架协议
重药控股公告，公司与北京京东世纪贸易有限公司（简称“京东集团”）为促进双方建立全方位、深层次的战略合作关系，充分发挥双方各自优势领域，围绕消费品供应链、药品医疗、批发零售、仓储物流及供应链等开展合作，于近日签署了《战略合作框架协议》，框架协议有效期三年。
二、热门题材
上游涨价叠加下游AI需求爆发，覆铜板公司或开启一轮提价
据行业媒体爱集微5月23日报道，中国大陆铜箔基板（CCL）厂商已通知下游客户涨价，而中国台湾CCL厂商透露，还在评估涨价并和客户讨论中。
资料显示，覆铜板（CCL）全称覆铜箔层压板，是制作印制线路板（PCB）的基础材料，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。
信达证券表示，当前AI需求快速上涨，AI服务器及交换机有望在未来几年呈现高双位数增长，其中PCB/CCL价值量较高，技术壁垒深厚。此外，传统PCB/CCL行业正处于周期底部，伴随宏观经济回暖，2024年消费电子有望复苏，产业链厂商景气有望快速回归。
另外财通证券指出，由于覆铜板配方体系较为复杂，一款较为完善的全新配方一般需要2-5年左右的开发周期，技术壁垒高，因此覆铜板市场集中度高。在景气上行期，在规模效应的作用下，高集中度的上游取得更强的议价能力。
同时其认为，覆铜板上游原材料主要包括铜箔、环氧树脂等，随着铜价走高，原材料的上涨将会进一步刺激下游备货，覆铜板行业有望迎来量价齐升阶段。
三、连续涨停
汇绿生态：拟以不超1.95亿元收购武汉钧恒30%股权。
金瑞矿业：公司主营碳酸锶系列产品是国内能应用于液晶玻璃基板的主要锶盐产品。
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