报告要点

? “中国制造 2025”推进电子基础材料发展

5 月19 日，国务院印发《中国制造2025》。《中国制造2025》要求推进信息化

与工业化深度融合，而电子行业是构成我国工业化和信息化的基础，必将受惠

于该战略。我国工业基础能力薄弱，主要包括在核心基础零部件（元器件）、

基础工艺、关键基础材料和产业技术基础四个方面，全方位的技术提升、产需

结合、进口替代将是趋势。我们将从行业下游入手，发现集成电路和液晶面板

是电子行业进口需求最大子行业。在向上游逐步寻找产业发展瓶颈过程中，最

终发现上游原材料严重依赖进口，这将严重制约产业的发展。

? 集成电路，材料制约发展，长期看好国产化

从半导体设备 BB 值可以看出半导体行业景气度持续高涨，全球半导体材料市

场规模有逐步增大的趋势，2014 年达到了444 亿美元，占据了整个半导体市

场的15%左右。国内半导体材料的进口垄断度高，是整个集成电路产业发展缓

慢的一环，其对整个产业发展的制约作用也日益凸显。化合物半导体产品应用

涉及到信息安全及材料供应的战略安全，产业链的国产化需求强烈；12 寸大硅

片作为先进制造的原材料，国内目前一片空白，其自主研发道路势在必行；电

子化学品种类繁多，重要性不一而论，但核心材料如光刻胶、超净高纯试剂、

电子特种气体等的本土化是实现产业链自主可控的必由之路。

? 面板——材料将配套产业增长

回顾 2014 年，随着高世代线的相继投产，使得面板产能、技术水平稳步提升，

我国的产业核心竞争力逐渐增强，目前已经超越台湾，形成全球第三极。然而，

这只能说明面板供给这一环节的被动局面有所改善，整个产业链的被动局面仍

然没能扭转。无论是从本土厂商的成本控制角度，还是从产业链国产化的角度

考虑，核心材料本土化供应将是大趋势，材料将配套产业增长。

? 推荐标的

三安光电——新型化合物半导体集成电路材料与制造新贵，国家集成电路产业

基金深度合作助力未来十年腾飞式发展。后续催化剂足。

上海新阳——深耕电子化学品领域，大硅片是新增长点

东旭光电——不断向 LCD 上游延伸的大光电平台

彩虹股份——CEC 国企改革，转型玻璃基板，8.5 代线是亮点