上半年营业收入同比-11.8%，归母净利润同比-11.4%。2024 年上半年公司实现营业收入164.1 亿元，同比-11.8%，实现归母净利润3.78 亿元，同比-11.4%。2024 年第一/第二季度分别实现营业收入67.3/96.9 亿元，同比-22.3%/-2.7%，分别实现归母净利润1.48/2.30 亿元，同比-11.2%/-11.6%。

二季度收入降幅明显收窄，但利润仍然有所下滑。

利润率同比持平，减值损失减少。2024 年上半年公司毛利率为7.63%，较上年同期下降0.04pct，归母净利率为2.30%，较上年同期上升0.01pct。从单季度费用和减值结构看，单二季度公司财务费用为0.05 亿元，同比-87.5%，主要是长期借款减少所致，上半年末公司长期借款余额7.7 亿元，较上年末减少5.2 亿元；单二季度资产和信用减值合计转回0.02 亿元，同比少计提0.72 亿元，公司二季度起进行了会计估计变更，总体计提减值准备较少。

设计和总包收入增速分化，毛利率均有下滑。2024 年上半年公司工程业务实现收入140.8 亿元，同比-12.4%。其中工程总包实现收入129.2 亿元，同比-14.2%，设计和咨询业务实现收入11.7 亿元，同比+14.5%。毛利率方面，2024H1 年公司设计和咨询毛利率47.60%，较2023 年下降15.43pct，工程总包毛利率1.62%，较2023 年下降1.11pct，设计和总包毛利率均有下降，工程业务毛利率为5.43%，较2023 年下降1.41pct。

半导体业务经营稳健，毛利率显著提升。公司半导体业务主要从事半导体生产的后工序服务，包括探针测试、封装、封装测试、模块装配、模块测试服务。2024 年上半年子公司海太半导体积极优化业务结构，模组装配测试产量2.9 亿（1GB 基准），同比增长11.2%；模组测试产量5.5 亿（1GB 基准），同比增长74.1%。2024 年上半年公司半导体业务实现收入21.0 亿元，同比-9.3%，毛利率为17.33%，较2023 年显著提升3.28pct。

收付现结构整体稳健但规模下降。2024 年上半年公司经营活动产生的现金流净额为-0.11 亿元，较上年同期少流出10.42 亿元，其中经营性现金流入151.2 亿元，同比-9.6%，经营性现金流出151.32 亿元，同比-14.9%。公司回款情况整体稳健，但受收入规模下滑影响，现金流入流出规模同步下降。

上半年末公司合同负债余额24.6 亿元，较上年末减少6.6 亿元，反映新项目签约开工进度有所滞后。

投资建议：小幅下调盈利预测，维持“优于大市”评级。公司是高科技工程设计和总包龙头企业，公司在手订单充足，签约多项重大电子工程总承包项目。上半年公司新项目签约开工进度有所滞后，收入和利润阶段性承压，但2023H2 业绩基数较低，公司当前减值压力有所缓解，下半年收入和业绩增长有望提速。预测2024-2026 年归母净利润8.99/10.98/12.30 亿元（前值9.83/11.13/12.35 亿元） ， 每股收益0.43/0.52/0.58 元（ 前值0.47/0.53/0.59 元)，对应当前股价PE 为12.23/10.01/8.90X，维持“优于大市”评级。

风险提示：宏观经济形势变化的风险、政策变化的风险、市场竞争的风险、子公司海太半导体对单一客户依赖的风险、工程总包业务中设备供应商议价能力提升的风险、核心技术人员流失的风险、应收账款减值的风险。