2023 年实现归母净利润7.3 亿元，2024 年一季度收入利润略有下滑。2023年公司实现营业收入393.8 亿元，同比+11.9%，实现毛利32.14 亿元，同比+29.4%，实现归母净利润7.30 亿元。由于2023 年减值计提规模高于预期，最终归母净利润略低于此前8.01 亿元的预期。2024Q1 公司实现营业收入67.3 亿元，同比-22.3%，实现归母净利润1.48 亿元，同比-11.2%。

工程总包业务盈利能力显著提升，推升公司总体毛利率。2023 年公司实现营业收入393.8 亿元，略低于预期值414.9 亿元，整体毛利率为8.2%，高于预期值7.3%，实现毛利32.14 亿元，高于预期值30.25 亿元。实际经营数据与预期的偏差主要来源于工程技术服务业务，其中工程总包业务实现收入320.3 亿元，同比+15.8%，低于预期3.5%，毛利率为2.73%，较上年显著增加0.81pct，实现毛利润8.74 亿元，同比+64.1%，高于预期+31.7%。

预计后续减值规模有望继续下降。2023 年公司计提减值损失3.21 亿元，其中包含固定资产减值损失0.65 亿元，各类应收款减值损失2.30 亿元。2023年总体减值规模较2022 年的12.67 亿元明显减少，但仍显著高于2021 年的0.83 亿元。“内蒙古电站资产”和“对腾晖光伏应收款”两项资产对2022年及2023 年减值的影响较大，本次计提后剩余风险敞口进一步减小，预计后续减值规模有望继续下降。

工程业务稳健增长，总包盈利能力显著提升。2023 年公司工程业务实现收入343.7 亿元，同比+13.1%，全年新签订单502.6 亿元，同比+22.1%，年末在手订单432.9 亿元，较上年末增加44.0%。工程业务中，设计和咨询业务实现收入23.4 亿元，同比-13.6%，工程总包业务实现收入320.3 亿元，同比+15.8%。毛利率方面，2023 年公司设计和咨询毛利率63.03%，同比提升10.18pct，工程总包毛利率2.73%，同比提升0.81pct。由于工程总包业务毛利率较低，毛利率0.81pct 的提升幅度对利润的提振效果显著。

半导体业务经营稳健，产品升级推动毛利率提升。公司半导体业务主要从事半导体生产的后工序服务，包括探针测试、封装、封装测试、模块装配、模块测试服务。2023 年，公司半导体业务实现收入45.3 亿元，同比-2.1%，保持相对稳定的收入规模。公司与SK 海力士合资的子公司海太半导体推进DDR5 产品工艺升级和产能提升，毛利率由上年的13.06%提升至14.05%。2023年公司半导体业务核心经营主体海太半导体/太极半导体分别实现营业收入38.05 亿元/7.54 亿元，实现净利润2.19 亿元/0.04 亿元。

经营性现金流整体稳健。2023 年公司经营活动产生的现金流净额为12.58亿元，同比-31.4%，经营性现金流入373.9 亿元，同比+10.6%，经营性现金流出361.3 亿元，同比+13.0%，现金流净额同比减少主要原因是公司光伏电站资产受到处罚，于2023 年退回已收电费补贴4.13 亿元。2023 年公司收现比/付现比分别为94.42%/89.58%，较上年-0.94pct/+2.28pct。

2024 年一季度回款增加，重大项目订单加速结转可期。2024 年第一季度公司实现营业收入67.26 亿元，同比-22.3%，经营活动产生的现金流量净流出5.27 亿元，为5 年内最少的一季度流出规模，收现比上升至103.1%，为5年内一季度最高。2024 年第一季度，公司预收账款及合同负债合计30.9 亿元，较上年末小幅减少0.5 亿元，应收票据及应收账款57.6 亿元，较上年 末减少3.46 亿元，为近五年内一季度首次净减少。因此可以判断，公司一季度营收规模下滑而现金流入明显增加，主要原因可能为存量应收款收回较多；考虑到2023 年末公司在手订单同比+44.0%，而一季度合同负债并无明显增加，当前公司在手重大订单可能集中在前期准备工作阶段，导致收到的预收款较少，同时结转的收入较少。可以期待重大项目加速进入集中施工阶段，收入和利润或将迎来回升。

投资建议：下调盈利预测，维持“买入”评级。公司是高科技工程设计和总包龙头企业，公司在手订单充足，签约多项重大电子工程总承包项目，总包业务平台化优势开始显现，产业链议价能力持续增强，盈利能力触底回升。

考虑到公司个别资产仍存在潜在的减值风险，小幅下调盈利预测，预测公司2024-2026 年归母净利润9.83/11.13/12.35 亿元（前值10.43/13.63/17.61亿元），每股收益0.47/0.53/0.59 元(前值0.49/0.65/0.84 元)，对应当前股价PE 为13.4/11.8/10.7X，维持“买入”评级。

风险提示：宏观经济形势变化的风险、政策变化的风险、市场竞争的风险、子公司海太半导体对单一客户依赖的风险、工程总包业务中设备供应商议价能力提升的风险、核心技术人员流失的风险、应收账款减值的风险。