核心观点：

半导体强国的成功离不开政府的大力支持

在前两次集成电路的产业转移中，日本、韩国取得了巨大成功。我们从成功国家的经验中可以发现，政府从顶层设计出发，制定产业发展战略，并在产业及财税政策、资本上给予了大力支持。这将给我国发展集成电路较好的启示作用。发展半导体产业国家支持不可或缺。

顶层设计及政策资本倾斜，我国半导体产业发展取得一定成绩

近年来国家、地方出台多项政策和措施来推动半导体产业的发展，国家、地方也相继成立集成电路产业投资基金引导产业投资。从营收角度分析，我国集成电路产业在引入大基金后整体销售额复合增速提升近5%，制造环节提升超过7%；从行业竞争力角度分析，制造环节自主化率将大幅提升，封测环节借助国际并购达进入第一梯队。

支持加码，我国半导体发展将驶入快车道

在产业快速发展的同时，行业发展也暴露出一定问题，中兴被制裁和中美贸易摩擦事件为我国半导体产业的发展敲响了警钟，我国在核心、基础领域仍然薄弱，在国际产业分工中处于受制较大、附加值较低的中后端。中国芯需自强方能减少受到的外部制约，中国芯的发展将是一个长期而持续的过程。未来政策及资金对半导体产业的支持力度有望进一步加码并更有侧重，我国的半导体产业将继续健康快速成长。具体而言，我们认为设计环节目前存在良莠不齐整体体量较小的乱象，是未来产业发展需要聚焦的领域；而基础材料和设备目前国产化率极低，在制造环节取得突破后，亦是我们值得加力攻关的领域。

行业评级和重点公司

当前重点公司2018 年平均预测市盈率约为26 倍，半导体板块整体估值水平处于历史底部区域。我们认为中国芯发展将持续受到政府强力及全方位的支持，未来两年行业将保持30%左右的复合增速，中长期来看产业发展将更为健康快速。在此背景下，行业迎来较好的投资机会，维持行业“推荐”的投资评级。行业面临两大投资主线，一是从产业链景气提升引起的各环节经营情况转暖的角度，当前看好封测等环节的机会；二是从国家未来有望重点支持或在关键技术或领域有望取得突破的角度，看好设计环节、材料及设备领域的投资机会。

投资概要：

驱动因素、关键假设及主要预测：

我国半导体产业整体基础仍然薄弱，核心集成电路自给率不足两成，集成电路芯片制造技术始终落后于国际先进水平2 个技术节点面，高端光刻机、高端光刻胶、12 英寸硅片等仍尚未实现国产化。

美、日、韩半导体强国的成功离不开国家政策的强力支持和大量资本的投入。过去几年里，国家政策支持、地方政府发布产业规划，大基金一期带动社会投资，我国集成电路的发展取得一定的突破和成绩。

中美贸易争端及中兴被制裁事件为中国芯发展敲响警钟，中国芯必须自主自立自强方能不受外部制约，中国芯发展将是一个长期而持续的任务。预计未来国家对半导体的支持将进一步加强。大基金二期即将出炉，规模有望更大；各地相继出炉发展集成电路产业的细则与规划；国家层面继续在财税等方面给予集成电路产业更大力度的支持。未来我国集成电路产业的发展有望以更健康、更有活力、更快速的方式发展。

存储器需求的提升带来了半导体行业的景气度的提升；5G 即将商用，物联网和人工智能加速落地，下游的需求将给半导体景气度提升持续加码。原材料硅片仍然供不应求，主流厂商扩产谨慎，部分订单已锁定至2021 年。预计全球半导体行业的景气将持续回升，2018 年全球半导体销售增速有望超过10%。

未来政策和资本的支持力度有望更大更全面，产业的发展将迎来更好的发展环境。考虑到当前我国半导体产业的结构，预计未来两到三年我国半导体销售额有望实现30%左右的复合增速。在此背景下，行业将迎来较好的投资机会。

我们与市场不同的观点：

部分投资者认为，和国际龙头半导体企业相比，A 股半导体上市公司整体市盈率偏高。

我们认为半导体行业的偏高估值有其合理性：第一，考虑到本轮半导体周期正处于持续回升过程中，体量小的公司波动更大；其次，我国半导体产业整体的增速远超全球平均水平，行业龙头的市场份额持续提升，更高的增速理应享受更高的估值水平及更大的市值成长空间。

投资建议：

重点公司2018 年平均预测市盈率约为26 倍，目前半导体板块整体估值水平处于近年底部区域。我们认为，半导体行业目前正处景气提升周期之中，业绩弹性较大，行业发展面临国家政策及资金全方位加码支持，行业中长期成长空间较大，维持“推荐”评级。

股价表现的催化剂：

1、5G 的到来加速物联网和汽车电子的发展带来的新增需求。

2、人工智能的发展带来的各类新兴需求。

3、存储器的需求持续保持旺盛。

4、硅片厂商扩产幅度较慢。

5、国家政策及产业资本对半导体产业的支持持续超预期。

主要风险因素：

风险提示：PC、手机的需求大幅下降、存储器等新增需求低于预期、全球硅片大幅扩产、产业政策落地不及预期以及进口替代进度不及预期的风险。