核心观点：

存储器需求爆发，硅片供不应求，全球半导体行业景气持续回升

随着云计算、大数据等新一代信息技术的兴起，数据量呈现爆发性增长趋势，海量数据对存储的需求也越来越大。各类存储器产能的提升不及需求提升的速度，存储器的价格开始显著上涨。半导体产业的核心材料硅片处于低库存状态，国际主流厂商尚未大规模扩产。硅片供不应求的局面拉动了硅材料及硅片价格的提升。存储行业的持续高景气及硅片供不应求带动了全球半导体市场的复苏，全球半导体营收2017 年有望上看4000 亿美元。展望2018 年，存储器的高需求仍将持续，硅片供给偏紧的状态短期无望改变，半导体产业的景气度有望持续回升。

国家政策、产业资金持续加码，我国半导体产业持续快速成长

近年来国家、地方出台多项政策和措施来推动半导体产业的发展，国家、地方也相继成立集成电路产业投资基金引导产业投资。政策、资金的支持目前已初见成效，我国的半导体产业快速发展，取得长足进步。目前我国封测环节已达国际先进水平，设计环节不乏亮点企业，制造环节及硅片等半导体材料领域未来也有望取得突破，产业链各环节也陆续涌现出国际龙头企业。未来政策及资金对半导体产业的支持力度有望进一步加码并更有侧重，我国的半导体产业将继续健康快速成长。

行业评级和重点公司

重点公司2018 年平均预测市盈率约为40 倍，部分优质公司市盈率为30 倍左右，目前半导体板块整体估值水平处于历史较低位置。我们认为2018 年半导体行业面临两大投资主线，一是产业链景气度提升带来的投资机会；二是大硅片等先进制造技术、制程从无到有或重大突破的主题性投资机会。在两大主线驱动下，在半导体行业景气持续回升的背景下以及在国家政策及资金支持下，行业迎来战略布局机会，给予“推荐”评级。

投资概要：

驱动因素、关键假设及主要预测：

我国大规模建造12 寸晶圆代工厂将大幅拉动全球半导体硅片的需求，这些需求将主要在2017 年-2019 年形成。展望未来的硅片供应，国际主流厂商2018 年仍无大规模扩产计划。预计硅片供不应求的状态仍将持续。

存储器需求的提升带来了半导体行业的景气度的提升；5G 箭在弦上，物联网和人工智能有望加速落地，下游的需求将给半导体景气度提升持续加码。行业的高景气度带来了晶圆厂的产能利用率大幅提升，部分厂商已根据情况进行了提价，2018 年有望进一步提价。我国新建12 寸晶圆厂将陆续建成，产能利用率及产能的提升将引爆制造环节企业的业绩，因此我们2018 年看好我国制造环节的企业的投资机会。制造环节的高景气将带来更多的设备采购并将传导至封测领域，我们也看好2018 年半导体设备及封测环节的投资机会。

物联网和人工智能的普及将继续加大对存储器的需求，存储的高景气将持续，我们也看好存储器芯片设计企业、物联网芯片设计企业和人工智能芯片等新兴领域芯片设计企业的投资机会。5G 的普及及下游新兴技术的应用将带来砷化镓晶元的应用的提升，化合物半导体未来也将迎来投资机会。

此外，产业的支持政策持续升级，产业基金的支持力度也有望加码，大基金二期呼之欲出，未来投资将更具偏重。在此背景下，我国半导体产业将继续保持健康快速的发展，迎来战略配置机会。

我们与市场不同的观点：

部分投资者认为，和国际龙头半导体企业相比，A 股半导体上市公司整体市盈率偏高，上涨空间有限。

我们认为半导体行业的偏高估值有其合理性：第一，考虑到本轮半导体周期正处于持续回升过程中，体量小的公司波动更大，过往12 个月偏高的估值有其合理性；其次，我国半导体产业整体的增速远超全球平均水平，行业龙头的市场份额持续提升，更高的增速理应享受更高的估值水平及更大的市值成长空间。

投资建议：

重点公司2018 年平均预测市盈率约为40 倍，部分优质公司市盈率为30 倍左右，目前半导体板块整体估值水平处于历史较低位置。我们认为，半导体行业目前正处景气提升周期之中，业绩弹性较大，国家政策及资金支持，行业中长期成长空间较大，给予“推荐”评级。

股价表现的催化剂：

1、5G 的到来加速物联网和汽车电子的发展带来的新增需求。

2、人工智能的发展带来的各类新兴需求。

3、数字货币的持续火爆带来的对显卡等芯片的需求。

4、存储器的需求持续保持旺盛。

4、硅片厂商扩产幅度较慢。

5、国家政策及产业资本对半导体产业的支持持续超预期。

主要风险因素：

风险提示：PC、手机的需求大幅下降、存储器等新增需求低于预期、全球硅片大幅扩产、产业政策落地不及预期以及进口替代进度不及预期的风险。