全球二季度硅晶圆创历史新高,新智能硬件陆续放量!从SEMI数据来看,2015年Q2全球硅晶圆出货面积环比增长2.5%,继第一季度出货2637百万平方英寸创纪录后,第二季度再创历史新高,而2015年上半年总出货面积较去年同期增长7.8%。可见,继智能手机创新进入后周期,增速放缓后影响并未想象中那么大,而物联网、新智能硬件的陆续放量,创新周期陆续进入下一个新智能硬件周期,2015年是产业周期元年,包括虚拟现实、无人机、无人驾驶、机器人等代表性的明星创新产品将引领行业,汽车电子、工业自动化将带来进一步提升空间!

科技产业进入新智能硬件第二轮创新,即将进入快速渗透期。科技产业五年一个周期,继上一个手机五年周期之后,新智能硬件引领科技下一个创新浪潮。2015年随着虚拟现实、无人机等新产品放量,进入新智能硬件元年,从产业周期来看,未来两年将进入快速渗透期,加速方量。智能硬件大时代,新智能硬件时代本质上是物联网时代,技术创新带来的震撼性体验产品催化下一个浪潮,平台化是新智能硬件更突出的形式,平台生态圈的构建催生大赢家。虚拟现实、汽车电子、无人机、人工智能等成为新的大方向。

产业新周期,上游行业竞争将由“阵地战”转向“游击战”。因此,从全球晶圆硅Q2出货量创新高分析,上半年全球信息市场并未想象中悲观,产业周期更替应该高度重视新周期带来的新的创新机会,产业进入新智能硬件周期后将迎来陆续放量,上游厂商收敛趋势明显,经过上一轮手机周期后格局形成,寻找上游在新周期全面卡位供应商,业绩有望跟随产业周期爆发!

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白马和准白马成长:金龙机电、大华股份、中航光电、信维通信、三安光电、歌尔声学、欣旺达、同方国芯、大唐电信、中安消(停牌重大重组)、振华科技、中瑞思创、长盈精密、中电广通、利达光电;未来长期资产稀缺性标的:全志科技、先导股份、达华智能、天音控股、火炬电子。

上周市场回顾:电子板块上周涨跌幅6.26%,跑赢沪深300指数1.99个百分点,年初以来累计上涨71.67%,跑赢沪深300指数56.39个百分点。上周子行业中半导体、元件、光学光电子、其他电子、电子制造涨跌幅分别为9.34%、7.69%、5.62%、6.56%、3.87%。

本周行业与公司事件提醒:关注公司中报业绩

风险提示:系统性风险