上证报中国证券网讯 4月7日，万业企业公布最新投资者关系活动记录显示，多家机构一季度对公司进行调研。在铋材料方面，万业企业在安徽五河和湖北荆州建设铋相关材料深加工基地，计划在今年上半年完成部分产能建设，2025年产能呈现逐季爬坡的节奏，预计在今年一季度能确认部分铋材料业务的收入。

铋材料是万业企业2025年最新开展的半导体材料业务。在电子及半导体行业中，铋材料主要应用于压敏电阻、陶瓷电容、TEC半导体制冷片、滤波器等关键产品的制造环节。万业企业表示，随着未来全球消费结构的变化以及下游终端和应用场景的开发，尤其是铋在新兴领域的需求提升和应用潜力得到开发，未来铋的市场消费需求有望稳步提升。

2月4日，商务部、海关总署发布2025年第10号公告，公布对钨、碲、铋、钼、铟相关物项实施出口管制的决定，对公司铋材料业务影响如何?

公司回应称，出口管制措施出台后，全球铋材料出现供应紧张状态，国内外铋产品价格呈现上涨状态。目前，公司正在加快推进铋材料深加工及化合物产品的产线建设，同时加强内部风险管控，在合法合规风险可控背景下，加快推动铋相关订单的产品交付，进一步提升公司半导体材料领域的业务规模。

公司旗下凯世通研发生产的离子注入机属于半导体核心设备之一，其业务进展一直备受市场关注。2024年，凯世通自主研发生产的CIS(CMOS图像传感器)低能大束流离子注入机正式入驻客户生产线，凯世通也成为中国首个获得此类订单的本土供应商，并且已经赢得了该客户的批量订单。2024年12月，凯世通又成功向一家新签的集成电路战略客户交付一台超低温离子注入机。

2024年11月，先导科技集团成为万业企业实控人，随后双方协同效应加速释放。万业企业表示，先导科技集团利用其在半导体产业链上下游的丰富资源优势，为凯世通提供了关键的电子材料、零部件以及供应链支持，并帮助凯世通实现了机台的原位测试。

针对半导体设备市场的趋势与变化，公司认为，伴随人工智能、机器人、自动驾驶等新需求的迸发式发展，全球半导体行业加速发展。据SEMI报告，2024年半导体市场规模预计增长20.5%至6280亿美元，未来半导体市场规模有望在2030年前达到万亿美元。

在半导体设备方面，SEMI最新季度(1Q25)报告预计，2025年全球晶圆厂前端设备支出为1100亿美元，保持自2020年以来连续第六年增长，2026年晶圆厂设备支出将增长18%，达到1300亿美元。