公司近况

近日，万业企业发布《关于间接控股股东新增避免同业竞争承诺的公告》、《关于2025 年度日常关联交易额度预计的公告》。公司将逐步开展铋金属深加工及化合物产品新业务，开拓半导体板块业务增长点。

评论

24 年11 月底12 月初，经过财产份额转让，先导科技、先导猎宇间接持有万业企业控股股东上海浦科51%股份，朱世会变更成为公司实际控制人。

先导科技在泛半导体领域业务涉及高端材料、器件、模组、系统等多个环节，其稀散金属（硒、碲、铋、镓、铟、锗等）业务位居行业前茅。

25 年1 月，万业企业计划通过全资子公司安徽万导开展铋金属深加工及化合物产品业务，包括但不限于铋金属制品、铋的氧化物、铋的化合物等。根据QYR数据，2023 年全球铋市场规模2.1 亿美元，预计30 年有望达到2.4亿美元；铋及相关化合物主要应用于医药、电子（约25%）、化工等下游领域，其中在半导体领域主要应用于压敏电阻、陶瓷电容、TEC半导体制冷片、滤波器等关键产品制造，并在先进制程有潜在应用价值。

根据承诺函，先导科技在12 个月内将对多家下属公司所经营的相关业务及相应资产向万业企业进行整合，逐步解决同业竞争问题。根据公告，万业企业预计25 年将与先导科技及其控制企业展开相关交易，合计金额不超过3.5 亿元。我们认为依托先导科技在客户、技术等方面的优势，万业企业铋金属及相关业务有望获得快速发展，成为公司又一重要增长点。

盈利预测与估值

考虑到：1）24 年凯世通、嘉芯半导体的半导体设备业务放量低于预期；2）24 年万业企业房地产收入低于预期；3）25 年万业企业铋金属及相关业务开始起量，我们下修公司24 年营收38%至7.97 亿元（同比减少17%），下修归母净利润89%至0.17 亿元，维持25 年营收/归母净利润预测基本不变，分别为15.53/2.10 亿元（营收同比增长95%），引入26 年营收/归母净利润预测20.74/2.62 亿元（同比增长34%/25%）。采用SOTP法估值，基于：1）新引入铋金属及相关业务；2）半导体设备/零部件板块估值水位提升，上修目标价18%至15.31 元，较当前股价有1%上行空间，维持跑赢行业评级不变。

风险

晶圆厂资本开支不及预期、半导体设备确收不及预期、半导体设备新客户拓张不及预期、新业务放量不及预期、房地产销售节奏低于预期。