万业企业是国内领先的半导体离子注入机公司。公司主要从事集成电路核心装备的研发、生产、销售与技术服务以及房地产业务。公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通所涉核心装备业务是以离子注入技术为核心的集研发、制造于一体的高科技项目，主要业务是研发、生产、销售国际领先的高端离子注入机，重点应用于半导体集成电路等领域，目前营业收入包括自研离子注入机、 离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等多品类的半导体前道设备。公司聚焦于集成电路设备国产化的发展机会，致力于实现主流及成熟制程的核心设备及支撑 设备本地化研发制造，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。2023 年，公司实现主营业务收入9.65 亿元（同比-16.67%），归母净利润1.51 亿元（同比-64.32%）；2024Q1，公司实现主营业务收入0.99 亿元（同比-20.24%），归母净利润0.05 亿元（同比-94.10%）。

公司离子注入机型号不断完善，新产品客户认证顺利。公司重要控股子公司凯世通一方面不断加大现有设备产品持续改进和新产品开发力度，低能大束流系列产品与高能离子注入机持续完善并不断迭代升级，工艺覆盖率、良率、产能置换率等综合性能表现持续优化，是实现 28nm 低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成国产高能离子注入机产线验证及验收，不断拓展用户。凯世通面向市场需求，基于既有的通用平台技术以及产业化的基础，开发全系列离子注入机产品，包括面向CIS 的大束流注入机、中束流离子注入机、氢离子大束流注入机以及面向碳化硅的高温离子注入机。2024Q1，凯世通发布面向CIS 的大束流离子注入机，该产品于2023Q4 收到客户订单，并于2024 年3 月向客户进行交付。另一方面，凯世通设备在重点晶圆厂客户的量产产线上的综合表现持续提升，产品设备卓越的性能表现与服务团队高效专业的服务能力助力凯世通高端离子注入机系列产品在2023 年度开拓出多家12 英寸晶圆厂新客户，多款离子注入机设备产品获得了重要晶圆厂客户的重复采购。2024Q1 凯世通向多家重复订单客户共计发货8 台离子注入机设备，4 月新增数台客户订单。2023 年至今，凯世通已生产、交付多款高端离子注入机系列产品，新增多家12 英寸芯片晶圆制造厂客户，新增订单金额超2.7 亿元，涵盖了逻辑、存储、功率、图像传感器等多个应用领域方向。

嘉芯半导体产品布局完善，新签订单快速增长。公司旗下嘉芯半导体已形成多个半导体前道核心设备产品线，业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。近年来嘉芯半导体持续布局成熟工艺的设备市场，在研发及生产集成电路核心前道设备方面不断拓展版图，伴随嘉芯半导体集成电路设备研发制造基地的落成，即以109 亩土地14 万方的新产能形成华东地区最重要的集成电路前道设备研发制造基地之一，帮助夯实公司“1+N”半导体设备产品平台化战略。

公司旗下嘉芯半导体自研的 PHOEBUS PVD 设备具备更高精确性、灵活性，可满足客户多元化工艺需求，兼具12 吋和8 吋架构。在专注研发道路上，嘉芯半导体步履不停，2023 年8 月与嘉善复旦研究院签署战略合作协议，携手加强科研投入与人才建设，实现产-学-研融合。与此同时，嘉芯半导体正在进行一系列新产品及新工艺的开发立项，为实现核心设备自主可控提供持续动力。2023 年至2024 年4 月27日嘉芯半导体新增订单金额超1.3 亿元，成立后累计获取订单金额约4.7 亿元。

盈利预测、估值与评级：由于公司业务发展重心转向半导体设备，房地产业务收缩，我们下调公司24-25 年归母净利润预测为1.70/2.04 亿元（下调比例为72.80%/69.32%）,新增26 年归母净利润为2.27 亿元的预测，当前市值对应PE估值为71/59/53 倍。公司离子注入机产品在客户验证顺利，嘉芯半导体布局刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类半导体设备，我们看好公司长期发展前景，维持公司“买入”评级。

风险提示：上游原材料价格波动风险，产品或客户导入进度不及预期风险，下游需求不及预期风险。