从地产转型半导体，迈向高质量发展公司成立于1991 年，并于1993 年在上交所主板上市，成立之初主要经营房地产业务，2015年上海浦东科技投资有限公司通过股份协议转让方式成为公司第一大股东，开始积极推动公司向新兴产业领域转型。2015 年至今，公司通过“外延并购+产业整合”双轮驱动，陆续收购凯世通、Compart Systems，成立嘉芯半导体公司，加大集成电路产业布局。其中，凯世通主营业务为离子注入机，产品覆盖集成电路等领域；参股子公司镨芯电子旗下Compart Systems 是全球领先的半导体设备零部件供应商，主攻流量控制领域精密零组件；嘉芯半导体业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备。公司的发展战略为打造“1+N”设备平台模式，从领先的全领域离子注入机扩展至更多品类的前道设备赛道，同时上游设备零部件业务布局，实现协同发展。公司2022 年实现营收11.58 亿元，其中房产销售、专用设备制造、物业服务、租赁业务的收入占比分别为77.6%、17.8%、2.8%、1.7%。

近年来，公司加速推进由房地产行业向集成电路领域的战略转型，集成电路相关业务营收增长明显，而地产业务则会做好现有存量房产的开发、销售工作，不再有新增土储。

前道设备打造“1+N”平台模式，订单持续放量离子注入机方面，凯世通的光伏离子注入机领域处于全球领先地位，近年来在集成电路离子注入机领域进步明显，当前28nm 工艺节点的低能大束流、低能大束流重金属离子注入机、低能大束流超低温离子注入机和高能离子注入机顺利实现商业化。截至2023 年上半年，凯世通已与多家12 英寸集成电路制造厂主流客户签署了采购订单，自2020 年起累计订单金额超10 亿元。2023 年前三季度，凯世通新增订单超过1.6 亿元，涉及逻辑、存储、功率等多个应用领域方向，嘉芯半导体新增订单金额超1.3 亿元，成立后累计获取订单金额突破4.7 亿元。在订单品类突破上，嘉芯半导体客户订单包含氮化硅等离子刻蚀机、金属等离子刻蚀机、深槽刻蚀机、侧墙等离子刻蚀机；高密度等离子薄膜沉积设备（HDP-CVD）、掺杂硼磷二氧化硅薄膜化学沉积设备（ SACVD ）、钛/ 氮化钛沉积设备（ MOCVD ）、铝铜金属溅射设备（MetalSputter(Al/Ti/TiN)）、快速热处理（RTP）设备以及双燃烧+双水洗尾气处理等多类设备。

收购零部件公司Compart Systems，延伸产业链布局公司联合境内外投资人以浙江镨芯和镨芯控股为持股主体收购Compart Systems。作为集成电路设备所需的气体输送系统领域供应商之一，Compart Systems 主要产品包括BTP 组件、装配件、密封件、气棒总成、气体流量控制器（MFC）、焊接件等，产品用于集成电路制造工艺中氧化/扩散、蚀刻和沉积等设备所需的精确气体输送系统，是全球少数可完成该领域零组件精密加工全部环节的公司。自收购完成后，Compart Systems 国内市场开拓持续推进，其相关产品也打入国内集成电路设备公司供应链，浙江镨芯2022 年营业收入为10.71 亿元。

盈利预测：地产项目进入尾盘，半导体稳步扩张我们预计公司2023-2025 年实现归母净利润分别为1.66 亿元、2.10 亿元、2.48 亿元，对应当前股价市盈率水平分别为73x、58x、49x，首次覆盖给与“买入”评级。

风险提示

1、半导体设备验证节奏不及预期；

2、国内晶圆厂招标不及预期；

3、盈利预测假设不成立或不及预期。