3Q23 业绩符合我们及市场预期

万业企业发布2023 年第三季度报告：3Q23 单季度营收3.73 亿元，QoQ+41%，YoY+343%；归母净利润0.45 亿元，QoQ+18%，YoY+86%；扣非归母净利润0.38 亿元，QoQ+219%，YoY+90%。公司交房收入较多，半导体设备整体承压，基本符合我们及市场预期。

发展趋势

3Q23 交房收入较去年同期有较大收入，单季度毛利率57.49%主要体现房地产业务毛利率。3Q23 末公司资产负债表合同负债项为1.52 亿元，QoQ-2.72 亿元，主要系房产销售预收款转营收。

3Q23 单季度研发费用率17.20%，QoQ+6.20pct，YoY+11.97pct，反映公司半导体板块研发持续投入，支撑产品开发迭代。由于半导体周期景气度较弱等因素，今年国内晶圆厂整体扩产节奏有所放缓，加之凯世通、嘉芯目前以服务特定客户为主，3Q23 新签订单处于承压状态。

展望未来：2023 年至今，凯世通已生产、交付多款高端离子注入机系列产品，新增两家12 英寸芯片晶圆制造厂客户，涵盖了逻辑、存储、功率等多个应用领域方向。2022 年下半年至今，嘉芯半导体运营情况良好，持续研发及生产制造多种类集成电路前道设备，包括刻蚀机（氮化硅等离子刻蚀机、金属等离子刻蚀机、侧墙等离子刻蚀机）、薄膜沉积设备（HDPCVD、掺杂硼磷二氧化硅薄膜SACVD、二氧化硅PECVD、钛/氮化钛MOCVD、铝铜金属溅射设备）、快速热处理/退火设备、尾气处理设备等。

我们认为如果2023 年年底前后相关晶圆厂重启招标，公司在手订单有望进一步增长。

盈利预测与估值

我们维持公司业绩预测基本不变，预计公司2023/2024 年营收同比增长13%/9%至13.08/14.21 亿元，2023/2024 年归母净利润为3.15/3.15 亿元。当前公司股价对应2023/2024 年47.0x/47.0x P/E。采用SOTP 法对公司进行估值（具体测算见正文），我们维持公司远期盈利预期及估值水平不变，维持公司目标价15.78 元不变，与现价基本持平，维持公司跑赢行业评级不变。

风险

晶圆厂资本开支不及预期，产品拓张不及预期，新品开发不及预期。