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【盘前必读】运机集团与华为签订全面合作协议

财联社 07-17 09:04

一、公告及信息

运机集团:与华为签订全面合作协议

运机集团公告,公司于2024年7月16日与华为技术有限公司签订了《全面合作协议》。本着优势互补、自愿平等、互利共赢的原则,双方将充分发挥运机集团产业优势和华为技术优势,华为通过产品和专业服务在联合方案设计、全球生态合作、大模型辅助开发以及人才培训与技术支持等方面提供支持,赋能运机集团构建智能设备制造能力和“矿石流”全场景数智化集成解决方案与服务能力,将人工智能大模型与矿山、散料输送港口、装备制造等行业深度结合,联合打造领先的人工智能解决方案。

TCL中环:拟与Vision Industries、RELC签署股东协议 共同在沙特投建年产20GW光伏晶体晶片项目

TCL中环公告,拟与Vision Industries、沙特阿拉伯公共投资基金PIF的子公司RELC签署《股东协议》,设立合资公司,共同在沙特建设年产20GW光伏晶体晶片项目。三方约定在沙特阿拉伯成立合资公司建设年产20GW光伏晶体晶片工厂,总投资额预计约为20.8亿美元。TCL中环通过新加坡全资子公司LumeTechS.A.PTE.LTD.持股40%,RELC持股40%,VisionIndustries持股20%。合资公司业务包括太阳能光伏晶体和晶片的制造、组装和销售。

二、热门题材

IDC数据显示二季度全球智能手机出货量2.9亿部,连续四个季度增长

据媒体报道,IDC发布了2024年第二季度全球智能手机出货报告。数据显示,该季度全球智能手机出货量同比增长6.5%,达到2.854亿部,这标志着出货量连续第四个季度增长,并推动了今年预期的复苏。

山西证券研报指出,手机AI引领手机市场新一轮创新,AI赋能大幅改变手机功能。手机市场近年来创新停滞,换机频率下降,市场空间增长缓慢,未来AI带来手机应用功能更加丰富,生成式模型及智能助手等功能明显提升使用效率,手机市场有望迎来新一轮换机周期。

公司方面,银邦股份生产的多金属复合材料在消费电子类产品领域主要应用于手机边框、手机内部元器件等产品,和华为、小米、富士康等企业都有合作。晶方科技封装的产品包括影像传感芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、射频芯片等,相关产品目前广泛应用在智能手机、安防监控数码等IOT(物联网),汽车电子、医疗等终端市场。

三、连续涨停

申达股份:汽车内饰及声学元件业务是公司产业用纺织品的核心业务,公司的新能源汽车客户包括宝马、奔驰、吉利、蔚来等。

安凯客车:公司无人驾驶目前已经投入市场运营的区域有深圳、武汉、香港、澳门、合肥等地。

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