证券代码:600601证券简称:方正科技
方正科技集团股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号:2024-0702
?特定对象调研□分析师会议
投资者关系活动类□媒体采访□业绩说明会别
□新闻发布会□路演活动
□现场参观□一对一沟通
□其他
时间2024年7月12日-7月15日地点(方式)线下交流
参与单位(或人员)瑞信致远私募基金、鼎萨投资、望正资产、天风证券、长盛基金、
鹏华基金、华夏未来资本、恒悦资管、景顺长城基金、信达澳亚基
金、恒生前海基金、招商证券
上市公司接待人员董事会秘书:梁加庆姓名
调研会议互动问答的主要内容如下:
投资者关系活动主
问:公司 PCB 业务的情况介绍?要内容介绍
答:公司 PCB 业务核心主体为珠海方正科技多层电路板有限公司,经过 30 余年的业务发展,在高多层和高密度互联(HDI)领域具有核心竞争力,在通讯设备、消费电子、光模块、服务存储、汽车电子、数字能源和工控医疗的产品应用领域均有布局。通过卓越的品质与客户建立了长期良好的技术协同,提供包括 PCB 设计、制造、仿真和测试的一站式解决方案,专业服务全球中高端客户。2023年公司 PCB 业务实现营业收入 30.22 亿元,净利润 1.78 亿元。
问:公司的短期经营情况如何?上半年业绩情况如何?
答:2024年上半年,随着数据中心、人工智能等领域的快速发展,PCB 市场行情好于去年同期。公司一是前瞻性预判客户技术方向和产品要求,对国内工厂进行技术能力升级,高端产品产能大幅提升;二是通过关键技术的不断突破,为客户提供更好的 PCB 产品一站式解决方案;三是积极布局高增长领域,持续优化客户群和产品订单结构;四是推进精细化管理,全面降本增效。2024年上半年,公司的主要经营指标得以稳步提升。
公司预计2024年半年度实现归属于上市公司股东的净利润为
12700万元至17200万元,与上年同期相比,将增加7895万元到
12395万元,同比增加164.33%到257.98%。
问:能否进一步说明服务存储业务的情况?对于 AI服务器,公司有何布局和进展情况?
答:公司内部将服务存储分为两类,一是传统的服务器;二是基于云计算的应用环境下的 AI 服务器。公司已具备 AI 服务器核心客户高可靠性产品及超密高阶 HDI 的制作能力,为未来的市场需求做好准备。
问:公司在交换机领域的布局情况如何?是否已经开始实现批
量生产?
答:交换机领域公司已具备 400G 和 800G 的技术和批量生产能力。问:今年公司业务增量最大的部分是什么?光模块业务今年发展状况如何?
答:2024年,公司光模块业务增长较快,公司已批量生产
10G-100G-200G-400G-800G 等光模块产品,同时,1.6T 连接器和光
模块产品分别已完成打样并具备批量生产能力。
问:公司产能扩产投资情况?
答:公司现有在运营的工厂共4间,公司持续对现有工厂进行技改,提升技术水平。国内 F3 工厂的技改、MSAP 产线、F7 二期HDI的投资均已完成,高端 HDI产能占比正在稳步提升。海外投资约9.43亿元建设方正科技(泰国)智造基地项目,通过保质量、抢工期、控成本,各项工作正在按计划有序推进。
问:公司 HDI 产能情况如何?与同行业的竞争对手相比,公司在高端高阶 HDI 领域的竞争力如何?
答:目前,公司的 HDI 规划产能合计为 46.5万平方英尺/月,其中 F3 工厂的规划产能为 35 万平方英尺/月,F7 二期 HDI 的规划产能为 11.5 万平方英尺/月。在 HDI 领域,公司处于国内行业前列,具有一定的行业竞争力。
问:公司目前的技术布局
答:公司在高多层板及 HDI 技术领域有丰富的技术沉淀,生产技术达到国内先进水平。公司与国内通讯行业领军企业建立长期深度合作,同步展开多个 5G 主板及天线板 PCB 的研发项目;成功开发出 FVS,将 PCB 损耗控制和布线密度提升到更高的水平;开发出 Z-向互联技术,实现了多 PCB 的堆叠互联,有助于超高厚径比和局部高密复杂设计的产品的制作;其他特色工艺如 Cavity、UHD、阶梯金
手指、特殊散热、能源厚铜和高端光模块等皆已量产,助力客户在研发 N+1 和 N+2 代产品中带来设计、成本和制作周期的优势,不断追求卓越水平。
问:公司在境外的业务布局?
答:境外业务主要是公司 PCB产品的出口,地区包括北美、欧洲、日本、韩国及其他亚洲国家或地区,境外业务约占公司整体营收的三分之一。
公司正在积极开拓境外市场,有序推进投资建设方正科技(泰国)智造基地项目,以满足境外订单需求。
问:公司其他非 PCB 业务如何处理,后续是否考虑并购?是否会进入其他领域?比如是否会进入封装基板行业?
答:公司目前还有少量的历史遗留业务——融合通信,正在积极探索盘活方式;目前公司提供包括 PCB设计、制造、仿真和测试
的一站式解决方案,公司将进一步聚焦 PCB主业,并结合经营战略需要,寻找与公司 PCB业务在市场、品类、技术、产业链上下游等能够资源互补的标的,探求战略并购。
问:公司的资金情况如何,对于今后的扩张计划公司的融资策略是什么?
答:目前公司资产负债率较低,主要依靠自有资金和银行借款融资。公司将根据公司战略发展规划、外部经营环境、实际投资需求以及相关政策的变化制定公司中长期投融资规划。
问:铜材料成本上升对公司是否有影响?
答:公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐等,原物料供应的稳定性和价格走势影响公司生产的稳定性和盈利能力。近期受铜等大宗商品价格变化影响,部分材料价格有所上升,目前对公司经营影响可控。PCB 产品价格传导受产品结构和供需结构的影响,公司会积极与供应链和客户保持沟通,保证公司的良性经营。附件(如有)无记录时间2024年7月16日整理