2024 年报：营收34.82 亿元，同比+10.57%，归母净利润2.57 亿元，同比+90.55%，平均ROE 6.46%。2024 业绩低于预期，主要由于高多层PCB 处于投资及市场拓展阶段。

2022 年方正国际、方正宽带资产剥离完成，轻装上阵，2023 年以来加速布局核心PCB业务。方正PCB 总部位于珠海市斗门区富山工业园，共有4 家工厂。2024 年，方正科技PCB 业务营收33.82 亿元，实现净利润2.49 亿元。

方正科技位列全球PCB 排名第28 位。据CPCA 2023 年行业排行榜，方正科技位列PCB厂商第28 名，内资PCB 厂商第14 名。

方正科技具备业内稀缺Cavity 技术，满足HDI 主板大容量、多功能、高传输速度及小型化，珠海多层子公司投建HDI 二期项目。方正PCB 产品主要包括高密度互连板、多层板（2-56 层）、软硬结合板和其它个性化定制PCB 等。高阶HDI 技术能更大程度地节约同等插件数量时的物理空间，Cavity 工艺满足HDI 主板大容量、多功能、高传输速度及小型化的要求，并降低生产成本。通过减少贴件次数，降低因外力或跌落造成的开裂异常。

2023 年，全资子公司珠海多层投资建设珠海方正PCB 高端智能化产业基地二期高阶HDI项目，预计投资6.896 亿元，截至2024 年末已投入资金5.34 亿元。

加大布局 AI 服务器、光模块、交换机等高附加值领域，跟随品牌客户成长：方正PCB 产品下游涵盖通讯设备、消费电子、服务器等板块。消费电子业务，核心客户回归带来增量，“折叠+轻薄”趋势里，公司掌握核心稀缺技术；服务器业务，AI 浪潮中，服务器需求量和服务器内PCB 价值双提升，公司技术可以满足海外高端客户需求；通讯设备、光模块高速化进程中，公司具备先进的800G 交换机和800G 光模块PCB 技术储备。

抢抓海外市场，方正科技（泰国）智造基地总投资增至12 亿元。2024 年9 月1 日， 泰国IFOUND PCB 主厂房顺利封顶。2024 年12 月，董事会审议通过《关于泰国生产基地增加投资额度的议案》，总投资增至12.23 亿元，截至2024 年末已投资2.42 亿元。

下调盈利预测，下调至“中性”评级。由于方正科技2022 年完成通信等非主营业务剥离，PCB 业务仍处于扩产、市场拓展期，核心资产效益尚处爬坡期，将2025 年归母净利润预测从7.3 亿元下调至3.8 亿元。新增2026-27 年营收预测50/61 亿元，新增归母净利润预测4.7/7.5 亿元。方正科技2025 年PE 估值55X，较可比公司（兴森科技、生益电子、弘信电子、胜宏科技）平均PE 55X 基本相当，下调至“中性”评级。

风险提示：1、宏观经济波动风险。2、PCB 行业与市场竞争。3、泰国子公司经营风险。