事件：公司发布2024 年年度业绩预增公告，2024 年公司预计实现归母净利润为2.20-2.75 亿元，同比增长62.87%-103.59%；扣非净利润为1.65-2.15亿元，同比增长57.83%-105.65%。其中单季度24Q4 公司预计实现归母净利润0.10-0.65 亿元，同比下降38.39%或同比增长298.18%；预计实现扣非净利润0.02-0.52 亿元，同比下降89.19%或同比增长195.53%。

多举措齐头并进，2024 年盈利高增：随着数据中心、人工智能等领域的快速发展，PCB 行业迎来了新的市场机遇。公司2024 年盈利高增，主要系：1）高端产能投资和建设按计划推进，珠海方正PCB 高端智能化产业基地二期高阶HDI 项目顺利建成投产，高端产品产能大幅提升；2）积极响应大客户技术需求，对国内工厂进行技术能力升级；3）保持通讯设备、智能终端市场领域持续发力，瞄准AI 服务器、光模块、交换机等市场领域的头部客户，持续优化产品订单结构；4）强化精细化管理，全面降本增效。此外，公司公告，为聚焦PCB 主业发展，2024 年3 月，公司出售位于深圳市福田区深南中路中航苑航都大厦26 层的不动产房屋，实现净收益2,974.52 万元。

技术突破持续赋能，高端产能逐渐释放：公司前瞻布局先进技术，技术储备深厚，高多层板（≥40 层）、HDI（高密度互联）领域技术领先，成功开发FVS（损耗控制+提升布线密度）、Z 向互联（多PCB 堆叠）、UHD 等核心技术，其他特色工艺如Cavity、UHD、阶梯金手指、特殊散热、能源厚铜和高端光模块等皆已量产，支持AI 服务器、800G 光模块等高阶产品需求。公司与国内通讯行业领军企业建立长期深度合作，同步展开多个5G 主板及天线板PCB的研发项目。AI 算力对硬件的数据传输和处理能力具备高要求，高端 HDI凭借更高的集成度在有限空间内集成更多电子元件以实现小型化与高性能，以更好的信号完整性确保高速高频信号稳定传输，以更高的散热效率及保证AI 硬件在高负荷运行下的稳定性，成为满足 AI 算力需求的关键支撑。在当下 AI 算力需求持续旺盛的背景下，高端 HDI 产能相对稀缺，成为行业发展中备受关注的重要资源。产能方面，公司在高多层板及HDI 技术领域有丰富的技术沉淀，生产技术达到国内先进水平。现有在运营的工厂共4 间，公司已完成珠海F3 工厂技改、MSAP 产线、F7 二期HDI 的投资均已完成，泰国智造基地建设稳步推进，高端HDI 产能占比持续提升。

高端PCB需求旺盛，看好AI相关业务弹性释放：根据Prismark 的数据，2024年全球PCB 市场预计同比增长5%，高阶HDI、18+层以上板需求旺盛，2023年-2028 年CAGR 分别为7.1%、10.0%。公司与国内通讯行业领军企业建立长期深度合作，同步展开多个5G 主板及天线板PCB 的研发项目。公司已具备AI 服务器核心客户高可靠性产品及超密高阶HDI 的制作能力，一方面，公司在通讯设备、智能终端市场领域持续发力，另一方面，公司瞄准AI 服务器、光模块、交换机等市场领域的头部客户，持续优化产品订单结构，已争取到全球Top 级客户订单。在交换机领域，公司已具备应用于400G 和800G的PCB 产品的技术和批量生产能力。在光模块领域，2024 年光模块业务增长较快，公司已批量生产应用于10G-100G-200G-400G-800G等光模块的PCB产品，同时，已具备应用于1.6T 连接器和光模块的PCB 产品批量生产能力。

首次覆盖，给予“增持”评级：公司持续聚焦PCB 主业，在高多层板和HDI领域具有核心竞争力，产品主要包括HDI、多层板（2-56 层）、软硬结合板和其它个性化定制PCB 等，在通讯设备、消费电子、光模块、服务存储、数字能源、汽车电子和工控医疗的产品应用领域均有布局。公司高端产能逐渐释放为业绩增长提供支撑，在 AI 相关品类布局上，公司凭借 FVS、Z 向互联等自研核心技术，紧密贴合 AI 服务器、800G 光模块等高精尖产品需求。

公司客户与订单结构进一步优化，有望在客户份额上有所突破，预估公司2024-2026 年归母净利润为2.60 亿元、3.50 亿元、4.22 亿元，EPS 分别为0.06 元、0.08 元、0.10 元，对应PE 分别为85X，63X，53X。

风险提示：行业需求低于预期，行业竞争加剧，新产能释放不及预期，原材料价格波动。