事件：

公司发布2024年三季度业绩。2024年前三季度实现营业收入 24.49亿元，同比增长7.60%；归母净利润2.10 亿元，同比增长76.81%，扣非归母净利润为1.63 亿元，同比增长87.51%。其中三季度公司实现营业收入8.71 亿元，同比增长5.19%，环比增长7.74%；归母净利润0.60亿元，同比减少14.76%，环比减少17.20%。

点评：

深度绑定头部客户，有望受益高端品类放量。公司深耕消费电子领域二十年，与主要产品包括高密度互联板、多层板（2-56 层）、软硬结合板和其他个性化定制 PCB 等，广泛应用于移动智能终端、5G 无线通讯基站、智能车载产品等多个领域。受益行业景气复苏，公司营收稳健增长。公司与国内头部手机客户均长期维持良好合作关系， PCB 产品广泛应用于通讯设备和通讯终端产品。公司多年深耕智能手机领域，具有丰富技术储备及客户资源。在AI 浪潮中，手机主板线宽、间距、内部元器件的集成度等都面临更大挑战，相较于普通多层板，HDI 板更加轻薄小巧，更加适合搭载手机芯片及各类器件，公司HDI 板需求量有望得到提升。AI 服务器对信号传输等提出更高要求，模组板面积增加，HDI 板面积增加。此外，800G 光模块市场前景广阔，公司有望充分受益。

前瞻布局产品顺利突破，积极推进产能扩建打开长期成长空间。公司与国内通讯行业领军企业建立长期深度合作，同步展开多个 5G 主板及天线板 PCB 的研发项目；其他特色工艺如 Cavity、UHD、阶梯金手指和高端光模块等皆已量产，助力客户在研发 N+1 和 N+2 代产品中带来设计、成本和制作周期的优势；交换机领域公司已具备400G 和800G 的技术和批量生产能力。产能方面，公司现有在运营的工厂共4间，公司持续对现有工厂进行技改，提升技术水平。国内F3 工厂的技改、MSAP 产线、F7 二期HDI 的投资均已完成，高端HDI 产能占比正在稳步提升。海外投资建设方正科技（泰国）智造基地项目，各项工作正在按计划有序推进。

盈利预测与投资评级：我们预计公司2024/2025/2026 年实现归母净利分别为2.80/3.71/4.60 亿人民币，对应PE 分别为61/46/37 倍，给予“买入”评级。

风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，原材料价格波动