报告摘要：

立足PCB业务，华发赋能助力新生。方正科技前身系上海延中实业有限公司，2003 年收购珠海方正科技进入PCB 领域，2022 年方正科技重整，顺利剥离低效资产，重新聚焦于长期贡献重要盈利的PCB 业务，强化方正PCB 自身优势、结合华发的实业资源，以期快速实现业务规模扩张及经营效益提升。公司深耕消费电子领域二十年，与高校联合建立研究所，技术先进，是华为PCB 供应链重要供货商，深度受益于华为全系列崛起，主要产品包括高密度互联板、多层板（2-56 层）、软硬结合板和其他个性化定制PCB 等，广泛应用于移动智能终端、5G 无线通讯基站、智能车载产品等多个领域。

需求端：大客户复苏拉动需求回升，5G+AI 助力新放量。1）公司与国内top 手机客户均长期维持良好合作关系，公司PCB 产品广泛应用于通讯设备和通讯终端产品。受益于华为强势回归手机市场， HDI 板订单量得到强势拉升。2）公司多年深耕智能手机领域，具有丰富技术储备及客户资源。在5G+AI 浪潮中，手机主板线宽、间距、内部元器件的集成度等都面临更大挑战，相较于普通多层板，HDI 板的优势是更加轻薄小巧，更加适合搭载手机芯片及各类器件。受益于此，公司HDI 板需求量有望得到提升。3）AI 服务器对信号传输等提出更高要求，模组板面积增加，HDI 板面积增加。此外，800G 光模块市场前景广阔，公司有望充分受益。

供给端：绑定大客户，内资扩产抢占份额。台资、外资厂商占据先发优势，早早卡位苹果、三星等大客户，铸造技术、客户资源壁垒。近年来，1）日韩厂商逐步退出中低端市场，转向技术难度更高、毛利更高的软板、载板市场。2）台资作为全球HDI 龙头，大力扩充IC 载板产能，对HDI板产能的扩充有限。3）大陆厂商承接的产品结构以中低阶为主，目前大力扩充HDI 板产能，在国产替代趋势下，大陆厂商有望成功抢占HDI 板市场。4）公司现有4 家工厂，近年来积极扩产高阶HDI 板产能。

首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2024/2025/2026 年实现归母净利分别为2.73/3.82/5.01 亿人民币，对应PE 分别为39/28/21 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示：下游景气度不及预期；市场竞争风险；原材料价格波动