公司是全球领先的半导体封测厂商，布局先进封装实现业务稳步扩张。公司自其前身1972 年成立以来，专注于半导体封装测试行业，目前是中国大陆第一、全球第三大封测厂商。公司内生外延持续进行国际化布局，目前在全球拥有八大集成电路成品生产基地，分别位于江阴滨江、江阴城东、滁州、宿迁、新加坡和韩国，实现主流封测技术全覆盖。公司着力先进封装业务，目前已覆盖WLP、2.5D/3D、SiP、高性能Flip Chip 等市场主流封装工艺，并加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、5G 通信、高性能计算、存储等高附加值市场的战略布局。未来公司持续拓展先进封装业务，有望为营收提供增长动力，规模效应下公司利润弹性有望加速释放。

行业周期回暖驱动封测需求复苏，高带宽推动先进封装市场加速增长。目前全球下游终端智能手机销售情况已同比回正，上游IC 设计公司库存调整接近尾声，参考历史周期规律，我们认为半导体行业景气度已开始逐步回暖。集成电路封测属于重资产行业，具有资本密集与人员密集特点，产能利用率提升为盈利关键，景气度上行趋势下公司利润弹性大。封装行业技术持续进步，受益于HPC、AI 快速发展催生高带宽需求，先进封装市场规模加速增长。竞争格局方面，全球先进封装市场集中度较高，OSAT 模式仍为主导，其中日月光、安靠、长电科技等中国大陆及台湾厂商占据全球主要份额。先进封装市场马太效应明显，行业壁垒随技术发展而逐渐提高，长电科技加速布局2.5D/3D 高端先进封装技术，未来成长空间广阔。

公司技术平台完善+客户资源优质，有望充分受益于新一轮AI 手机换机潮。

公司传统封装与先进封装技术覆盖全面，并积极布局2.5D/3D 封装，持续推进Chiplet 多样化方案的研发及生产，作为全球第三/中国大陆第一的封装大厂卡位优势明显，且紧跟产业技术路线以强化竞争壁垒。公司与通信、消费等领域全球头部大客户开展合作，目前已覆盖西部数据、高通、海力士、TI 等厂商，客户资源优质。Apple Intelligence 驱动新一轮AI 手机换机潮，上游产业链公司有望充分受益。2024 年9 月30 日，公司宣布收购晟碟半导体80%股权已完成交割，本次收购有助于加强与西部数据的战略联系，进一步强化公司在存储领域的OSAT 龙头厂商地位。

投资建议：下游需求持续回暖，公司聚焦关键应用领域积极布局先进封装，业绩稳定增长。考虑到晟碟业务并表叠加公司稼动率修复超预期，我们将公司2024-2026 年收入预测由330.07/371.15/414.48 亿元上调至354.13/438.74/482.53亿元，2024-2026 年归母净利润预测为20.53/31.06/38.81 亿元，对应EPS 为1.15/1.74/2.17 元。结合公司历史估值及可比公司估值，给予公司2025 年28 倍PE，目标价48.6 元，维持“强推”评级。

风险提示：外部贸易环境变化；行业景气不及预期；市场竞争加剧。