投资要点：

全球第三大集成电路委外封测企业，加速从消费转向高附加值领域。长电科技是全球第三大集成电路委外封测企业，公司聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术，如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及XDFOI系列等。专利数领跑中国大陆封测行业，自由现金流长期为正，具备持续自我造血能力。2023 年，公司运算电子、汽车电子收入占比分别为14.2%、7.9%，较2020 年分别提升3.2、5.9 个百分点；消费电子占比则从2020 年的34%下降到2023 年的25.2%，加速从消费转向高附加值领域。

持续发力射频前端SiP 封装，高端产能布局未来成长。公司一直致力于SiP 封装的研发及应用，积极配合国际、国内客户完成多项5G 及WiFi 射频模组的开发和量产，产品性能与良率获得市场高度认可。高端产能布局未来成长。长电微电子晶圆级项目投产在即，投产后将进一步提升公司2.5D/3D高密度晶圆级封装产能，更好的满足高性能、高算力芯片快速增长的市场需求。长电科技汽车芯片成品制造项目加速建设中，是公司进一步拓展汽车电子高附加值应用市场，服务全球客户的重要战略举措。

收购晟碟半导体，强化存储封测能力与布局。2024 年3 月4 日，长电科技发布公告，拟以现金方式收购晟碟半导体80%的股权（2024 年9 月28 日完成交割）。晟碟半导体是西部数据公司下属全资子公司，西部数据是全球第四大NAND Flash 厂商。收购晟碟半导体，有助于强化存储封测能力与布局，并直接扩大公司在存储封测领域的市场份额，可以使公司分享AI 时代NAND需求高速成长的红利。本次交易后，西部数据仍将持有晟碟半导体剩余20%股权，WD 在一段时间内将持续作为标的公司的主要或者唯一的客户。交易使公司与西部数据建立起更紧密的战略合作关系，增强了客户黏性。

盈利预测、估值分析和投资建议：我们预计公司2024-2026 年的归母净利润为21.68、31.32、43.59 亿元。对应公司2024 年10 月8 日收盘价38.86元，公司2024-2026 年PE 为32.1、22.2 和16.0 倍，PB 为2.5、2.2、2.0 倍。

长电科技2024-2026 年PE、PB 低于可比公司平均估值，首次覆盖，给予长电科技“买入-A”评级。

风险提示：行业波动、政策风险、贸易摩擦和汇率风险、技术研发风险、原材料价格波动风险等。