事件：公司收购晟碟上海80%股份并完成交割

2024 年9 月28 日，公司全资子公司长电管理公司收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权的交易已完成交割，晟碟上海已经成为公司的间接控股子公司。本次交易出售方为SANDISK CHINA LIMITED，其母公司为西部数据，交易双方根据标的公司预估的9 月28 日净债务金额及净营运资金调整金额进行惯常的交割调整，调整后收购对价约为 6.68 亿美元（此前为6.24 亿美元）。

晟碟上海为优质闪存封测商，收购补充NAND 领域布局

晟碟上海基本情况：1）主营闪存封测：晟碟上海成立于2006 年，主要从事先进闪存存储产品的封测，产品包括iNAND 闪存模块，SD、 MicroSD 存储器等。2）全球闪存封装第一梯队：晟碟上海为西部数据唯二闪存封测厂（另一家位于马来西亚槟城），西数为全球闪存第四大厂商，23Q2 全球份额为15.1%，仅次于三星、铠侠、海力士。3）财务稳健、盈利能力改善：晟碟上海22/23H1 营收为35/16 亿元，净利润为3.6/2.2 亿元，净利率为10%/14%— —同期封测龙头净利率区间分别为8%-10%、3%-4%；同期（末）公司资产负债率为20%/25% ——同期（末）行业平均资产负债率为47%、47%；同期经营活动现金流量净额为10.1/4.2 亿元，大于同期净利润，净利转化为现金的能力强。

NAND 空间广阔，收购进一步打开市场空间。2022 年，全球NAND 市场规模为587 亿美元，占整个存储市场比重为40.8%，仅次于DRAM（55.4%），2028 年，全球NAND 市场规模有望增长至920 亿美元，2022-2028 年CAGR 约8%。长电科技通过对晟碟上海的收购，有望在NAND 市场进一步打开市场空间。

围绕算力+存力+电力+汽车电子，打造AI 封装龙头

1）算力：公司在算力领域， XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，该方案涵盖2D、2.5D、3D 集成技术。

2）存力：公司封测技术覆盖16 层 NAND flash 堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等领域，均处于国内行业领先的地位。公司成功收购晟碟上海，进一步增强公司在存力领域的封装能力。

3）电力：AI 计算需求带来电力需求的爆发。如今AIGC 服务器电源领域，流行垂直供电模块VCORE。通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，公司已完成基于 SiP 封装技术打造的 2.5D 垂直 Vcore 模块的封装技术创新及量产。

4）汽车电子：公司近年加速对汽车电子高附加值市场战略布局，设有专门的汽车电子事业中心，一方面与Tier1/OEM 厂商建立战略伙伴关系，另一方面积极布局生态产业链，与上下游协同形成战略合作，进一步强化了一站式服务能力。公司产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。公司海内外八大生产基地工厂通过 IATF16949 认证（汽车行业质量管理体系认证），已加入国际AEC 汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。同时，临港工厂未来的建成有望进一步增强汽车电子的供给能力。

行业景气度回升+战略布局高附加市场，带来营收高增长

随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024 年全球半导体市场重回增长轨道。WSTS 数据显示2024 年上半年全球半导体销售额为 2908 亿美元，同比增长 18.1%，行业复苏明显，公司订单量增加，产能利用率有所提高。同时，随着公司持续布局算力、存储、汽车电子等高附加值领域，有望带动公司业绩持续增长。

投资建议

我们维持对公司24-26 年净利预测为20.12/30.60/34.05 亿元，对应PE 为31/21/19X，而先进封装行业指数24-25 年的PE 为39/27 倍。公司估值相比于可比行业具备较强性价比，“算力+存力+电力”一体化AI 封装能力持续巩固，维持“买入”评级。

风险提示

同行价格竞争、利润承压；AI 对先进封装的需求拉动不及预期；研报使用信息数据更新不及时的风险。