报告摘要：

国内封测公司H1业绩高增，但中外分化情况显著。国内综合性龙头封测公司和特色封测公司2024H1 业绩随半导体周期均增长显著，稼动率也均有所提升，但是海外封测厂复苏明显不及国内。我们认为2024H1 国内与海外封测业绩分化的主要原因包括：1）国内消费电子等下游补库带动国内封测业绩高增；2）海外大厂处于供应链安全考虑，奉行“in Chinafor China”策略，导致部分订单外溢至国内封测厂；3）海外总体仍呈现平稳弱复苏态势，因此海外封测厂业绩相对平稳。

国内和海外电子产业链库存结构不一，国内库存集中在终端渠道，海外库存集中在模拟IC 原厂和IC 渠道。全球范围来看，尽管IC 原厂库存仍偏高，但产业链其他环节库存合理。其中，全球IC 原厂库存周转天数为166.8 天，偏高主要受模拟/功率/MCU 类影响，手机链IC 原厂库存水位已合理。EMS 厂库存周转天数为48.6 天，水位处于正常偏低水平。分销商库存周转天数为74.2 天，水位受欧美渠道影响略高，但中国区维持低位。而从国内来看，手机库存上半年累积稍多，约增加1000 万台，恐成为下半年制约终端厂商制定销售规划、排产计划等战略的拖累项。

综合来看，预计封测板块Q3 稼动率继续小幅上升，Q4 稼动率持平，明年综合稼动率较今年增长。分下游来看，消费电子短期承压明年乐观看待，工业电子领域拐点明确积极展望，汽车电子领域恐承压至明年Q1。

消费电子领域，由于手机库存因素影响，今年手机相关封测需求Q4 稼动率进一步增长略有难度。但由于全产业链，除整机渠道，库存水位均正常，因此对明年稼动率维持乐观。工业电子领域，全球筑底明确，预计Q3/Q4 和明年相关海外稼动率提升确定性较强。汽车电子领域，预计继续探底，汽车电子相关封测需求今年下半年与明年Q1 稼动率恐仍将艰难维持低位。分区域来看，预计海外持续增长，国内维持高位。国内工厂稼动率预计Q3 小幅上升，Q4 持平，明年综合稼动率同比增长，季节性将回归正常。海外工厂有望从Q3 开始，跟随全球共振，稼动率逐季提升。

看好明年封测行业整体稼动率。建议关注国内优质封测公司，长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、甬矽电子等。同时封测相关材料公司也有望深度受益于封测行业景气度上行，建议关注兴森科技、华海诚科、深南电路、艾森股份等。

风险提示：预测具有主观性、行业复苏不及预期、竞争格局恶化等