公司是全球第三大、中国第一大封测厂。受益于半导体景气度回暖，公司24H1 实现收入154.87 亿元，同比+27.2%。其中，通讯电子占41.3%，消费电子占27.2%，运算电子占15.7%，工业及医疗占7.5%，汽车电子占比达8.3%。大基金持股比例降低，华润集团或将成为公司实际控制人。

投资逻辑

半导体景气度提升，公司业绩逐渐回暖。封测厂营收与半导体销售额呈高度拟合关系。据WSTS，24H1 全球半导体销售额为286 0.2亿美元，同比增长17.6%。部分国内芯片设计公司24Q2 库存周转率同比向好。展望未来，受益于AI 赋能消费电子及消费电子新品发布，下游需求有望重回增长态势。看好AI 驱动消费电子新品拉货带动新一轮半导体周期。

先进封装空间广阔，XDFOI Chiplet 工艺量产驱动公司持续成长。AI 浪潮下算力芯片需求旺盛，CoWoS 及HBM 产能紧缺成为AI 算力芯片出货量的关键。据Yole 及集微咨询预测，26 年全球先进封装市场规模将达到482 亿美元，先进封装占比有望超50%。目前，国内先进封装市场占比为39%，与全球先进封装市场占比（49%）相比仍有提升潜力。公司XDFOI Chiplet 工艺已顺利量产并实现国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品的出货。此外，公司间接参股19%的长电绍兴聚焦高性能CPU/GPU 及其与高带宽存储芯片的整合封装等先进封装领域。

收购晟碟半导体，拓展存储封测布局。2024 年8 月，公司收购晟碟半导体80%的股权交易已获批，收购对价约6.24 亿美元。

晟碟半导体主要从事先进闪存产品的封装和测试， 产品包括iNAND 闪存模块、SD、MicroSD 存储器等。晟碟半导体22 年及23H1 收入分别为34.98 亿、16.05 亿元，净利率为10.2%、13. 8%。

盈利预测、估值和评级

不考虑收购晟碟的影响，预测公司24-26 年分别实现归母净利润20.70/26.13/32.75 亿元，EPS 分别为1.16/1.46/1.83 元，对应PE 分别为25.44/20.15/16.08 倍，我们给予公司2025 年30xPE 估值，目标市值783.9 亿元，对应目标价格为43.8 元/股。首次覆盖，给予公司“买入”评级。

风险提示

外部贸易环境变化、行业景气恢复不及预期、行业竞争加剧风险。