事件：公司发布2024 年半年报。

下游逐步回暖，Q2 营收同比大增。24H1 公司实现营业收入154.9 亿元（yoy+27%），实现归母净利润6.2 亿元（ yoy +25%）；单Q2 来看，实现营业收入86.4亿元（yoy +37%），实现归母净利润4.8 亿元（yoy +26%）。公司业绩增长主要得益于下游市场需求回暖，公司产能利用率有所提升，同时公司聚焦高性能先进封装，强化创新升级，产品结构不断优化。盈利能力方面，公司24H1 综合毛利率为13.4%，同比-0.2pct，净利率为4.0%，同比-0.1pct；单Q2 毛利率为14.3%，同比变动-0.8pct，净利率为5.6%，同比变动-0.5pct，盈利水平仍有所承压。

聚焦高附加值市场，各下游业务均明显增长。公司持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G 通信等高附加值市场的战略布局，进一步提升核心竞争力。分下游来看，24H1 通讯电子/消费电子/运算电子/工业与医疗电子/汽车电子营收占比分别为41%/27%/16%/8%/8%，其中，通讯电子收入同增超过40%，消费电子收入同增超过30%，运算电子同增超过20%。24Q2 单季度各下游领域收入环比均实现双位数增长，其中汽车电子收入环增超过50%。

各领域多点开花，产品竞争力凸显。云计算领域，公司大颗fcBGA 封装测试技术积累深厚，具备全尺寸产品工程与量产能力；高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段；汽车电子领域，公司海内外八大生产基地工厂通过IATF16949 认证，在上海临港新片区建立汽车电子生产工厂，加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地；半导体存储市场领域，公司拥有16 层NAND flash 堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid 异型堆叠等都处于国内行业领先的地位；功率和能源应用领域，已完成基于SiP 封装技术打造的2.5D 垂直Vcore 模块的封装技术创新及量产；5G 移动终端领域，移动终端用毫米波天线AiP 产品等已进入量产阶段。

我们预测公司2024-2026 年归母净利润分别为20.2、29.5、36.7 亿元（原24-25 年归母净利润分别为29.2/37.9 亿元，主要调整了营收、费用率和毛利率），根据可比公司 24 年39 倍 PE 估值，对应目标价 44.07 元，维持买入评级。

风险提示

封测景气度不及预期、贸易摩擦风险、市场竞争加剧。