报告关键要素:

公司披露2024 年半年度报告。2024 年上半年，公司实现营业总收入154.87 亿元，同比+27.22%；实现归母净利润6.19 亿元，同比+24.96%；实现扣非归母净利润5.81 亿元，同比+53.46%。

投资要点:

24Q2 营收、归母净利润均实现同比、环比增长，业绩加速回暖：营收端，从单季度来看，2024Q2 公司实现营业总收入86.45 亿元，环比增长26.35%，同比增长36.94%，且同比增幅相对Q1（+16.75%）有所扩大。归母净利润方面，2024Q2 公司实现归母净利润4.84 亿元，同比增长25.51%，环比增长约258%，业绩加速回暖，主要是下游需求逐步复苏，部分客户业务量持续上升，同时公司大力拓展先进封装业务，聚焦新兴应用领域，积极进行产能利用率调控，盈利能力有所增强。扣非净利润方面，2024H1 公司实现扣非归母净利润5.81 亿元，同比+53.46%，同比增幅大于归母净利润增幅，主要系上年度公司收到对损益产生持续影响的政府补助确认为非经常性损益，而根据中国证监会修订后的《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1 号——非经常性损益》，本年度持续性的政府补助确认为经常性损益。现金流方面，2024 年上半年，公司经营活动产生净现金30.3 亿元，扣除资产投资净支出18.7 亿元，上半年自由现金流为11.6 亿元，持续保持正向自由现金流产出。

费用管控良好，毛利率、净利率同比仍有所承压：费用端，2024H1 销售费用率为0.76%，同比-0.06pct，管理费用率为2.79%，同比-0.06pct，研发费用率为5.29%，同比-0.21pct，整体费用管控良好，且保持较高研发投入。毛利率、净利率方面，2024H1 公司实现毛利率13.36%，同比-0.18pct，实现净利率3.98%，同比-0.09pct，毛利率、净利率同比仍有所承压。

下游各板块均有所复苏，聚焦高附加值领域以提升核心竞争力：2024H1按下游应用领域划分，通讯电子/消费电子/运算电子/工业及医疗电子/汽车电子占据公司营收比例分别为41.3%/27.2%/15.7%/7.5%/8.3%，其中通讯电子板块收入同比增长超过40%，消费电子板块收入同比增长超过30%，运算电子板块同比增长超过20%，汽车电子板块2024Q2 收入环比增长超过50%。公司持续聚焦高性能封装技术及高附加值应用,加速对汽车电子、高性能计算、存储、5G 通信等高附加值市场的战略布局，有望进一步提升核心竞争力。

晟碟半导体整合进展顺利，落地后有望进一步增厚公司业绩：据公司2024 年8 月12 日公告，晟碟半导体（上海）有限公司股权变更获得闵行区规划和自然资源局审批同意，且公司已收到国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》（反执二审查决定【2024】259 号），决定对本交易不予禁止，交易各方可以实施集中，目前收购进展较为顺利。我们认为整合晟碟半导体有望完善公司在存储封测领域的技术及产品布局，进一步深化与存储客户的合作关系，整合落地后有望增厚公司业绩。

汽车电子及Chiplet 业务持续拓展，有望进一步贡献增长动能：汽车电子领域，2024 年上半年，公司汽车电子事业部已完成多项产品的前期开发工作；临港工厂在江阴的中试线，已落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证。同时公司全面推进与前道晶圆厂和后道终端客户的战略合作，构建全新的汽车芯片生态链系统。我们认为临港汽车电子工厂投产后，有望为汽车电子板块提供强劲增长动能。

Chiplet 领域，公司设计服务事业部成功完成了复杂的先进封装设计和Chiplet 仿真项目，并顺利交付给战略关键客户;设计仿真云平台新上线并运行顺利，显著提高了仿真设计的负荷承载能力。

盈利预测与投资建议：公司营收加速回暖，费用控制基本平稳，但毛利率仍有所承压，我们调整公司盈利预测，预计2024-2026 年实现营收332.34（前值为327.36）/365.83（前值为358.95）/401.03（前值为393.49）亿元，同比+12.05%/+10.08%/+9.62%；预计2024-2026 年实现归母净利润18.75（前值为21.88）/26.12（前值为29.44）/30.45（前值为33.87）亿元，同比+27.50%/+39.27%/+16.59%，截至2024 年8 月26 日总市值为559.37 亿元，对应PE 为29.83x、21.42x、18.37x，维持“增持”评级。

风险因素：下游终端复苏不及预期；AI 产业链发展不及预期；技术研发不及预期；市场竞争加剧；海外市场波动风险。