事件

公司发布了2024 年半年报，2024 年上半年实现营业收入154.87 亿元，同比增速27.22%；实现归母净利润6.19 亿元，同比增速24.96%；实现扣非后归母净利润5.81 亿元，同比增速53.46%。

Q2 净利润环比大幅增长，收入创新高

从2024 年Q2 单季度来看，收入为86.45 亿元，环比增速26.34%，同比增速36.94%，创历史第二季度新高；归母净利润为4.84 亿元，环比增速257.96%，同比增速25.51%；毛利率和净利率分别为14.28%、5.59%，同比变化分别为-0.83、-0.52 个百分点，环比变化分别为2.08、3.64 个百分点；销售费用率/管理费用率/研发费用率分别为0.74%/2.40%/5.07%，同比变化分别为-0.06/-0.38/-0.64 个百分点。

通讯和消费电子成为复苏主要驱动力

从公司2024 年各下游领域收入占比来看，通讯电子占比41.3%、消费电子占比27.2%。从下游领域收入同比增速来看，受益于手机、IoT 等终端需求触底反弹，公司通讯电子收入同比增长超过40.0%，消费电子收入同比增长超过30.0%，成为公司业绩复苏的主要驱动力。

加强先进封装关键技术领域布局

2024 年上半年，公司共获得境内外专利授权66 件，其中发明专利60 件（境外发明专利36 件）；共新申请专利332 件。截至本报告期末，公司拥有专利3034 件，其中发明专利2492 件（在美国获得的专利为1451 件），在国内OSAT 中处于显著领先地位。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。公司在大颗FCBGA 封装测试技术上累积有十多年经验，得到客户广泛认同，具备全尺寸FCBGA 产品工程与量产能力。

竞争优势不断加强，建议持续关注

由于半导体封测行业底部周期持续时间较长，我们预计公司2024-2026 年营业收入分别为351.09/394.98/450.22 亿元，同比增速分别为18.37%/12.50%/13.98%；归母净利润分别为21.05/29.59/36.19 亿元， 同比增速分别为43.12%/40.58%/22.30%，3 年CAGR 为35.01%；EPS 分别为1.18/1.65/2.02 元，对应PE 分别为26/18/15 倍。考虑到公司作为国内封测龙头，竞争优势不断加强，建议持续关注。

风险提示：终端需求复苏不及预期风险、高端先进封装技术研发不及预期风险、国际贸易摩擦风险