投资要点
持续聚焦高性能封装技术，24Q2 各应用分类收入环比均实现双位数增长。随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024 年全球半导体市场重回增长轨道。长电科技聚焦关键应用领域，在高算力及对应存储和连接、AI 端侧、功率与能源、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP 及XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。2024H1 公司实现营业收入人民币154.9 亿元，同比增长27.2%；归母净利润6.2 亿元，同比增长25.0%。其中二季度实现营业收入86.4 亿元，同比增长36.9%，创历史同期新高；归母净利润4.8亿元，同比增长25.5%，环比增长258%。按市场应用领域划分情况：通讯电子占比41.3 %、消费电子占比27.2 %、运算电子占比15.7 %、工业及医疗电子占比7.5 %、汽车电子占比8.3 %；二季度各应用分类收入环比均实现双位数增长，其中汽车电子收入环比增长超过50.0%；2024H1，通讯电子收入同比增长超过40.0%，消费电子收入同比增长超过30.0%，运算电子结束自去年上半年以来的调整趋势，今年上半年同比增长超过20.0%。
继续加大研发投入，聚焦高附加值应用。24H1 长电科技产能利用率显著提升，核心产线加速设备投资以扩充产能；汽车电子事业部通过深耕技术发展路径，成功完成多项产品的前期开发工作；临港工厂在江阴的中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证；占地两百余亩，历时两年建设的先进封装新厂房长电微电子项目实现设备进场；全面推进与前道晶圆厂和后道终端客户的战略合作，构建全新的汽车芯片生态链系统，致力于打造一个更加紧密、高效的产业链生态系统；设计服务事业部成功完成了复杂的先进封装设计和Chiplet 仿真项目，并顺利交付给战略关键客户；设计仿真云平台新上线并运行顺利，显著提高了仿真设计的负荷承载能力；在封装设计软件的二次开发方面，也取得了重要进展；同时公司积极寻找战略并购机会，推动收购晟碟半导体80%股权项目，扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，与客户建立起更紧密的战略合作关系，为公司在全球半导体存储市场的持续发展和领先地位奠定坚实基础。加强国际化布局和运营能力，强化海外总部功能及品牌形象，提升品牌知名度和市场影响力。不断完善国内外产业布局，增强业务实力。
受益消费电子/通讯/运算需求恢复及增长，先进封装领域产能利用率/净利率上升。
（1）STATS CHIPPAC PTE. LTD：主营半导体封装设计、凸焊、针测、封装、测试和布线解决方案提供商。24H1 行业景气度逐步回升，通讯电子、运算电子等市场需求量恢复，订单量增加，产能利用率有所提高，使得净利润上升。24H1 公司营业收入为8.40 亿美元，同比增长4.33%；净利润0.78 亿美元，同比增长44.09%。（2）长电韩国：主营高端封装测试产品，主要进行高阶SiP 产品封装测试。与23H1 相比，半导体行业呈现复苏趋势，市场需求回暖，通讯及消费电子需求增长，产能利用率提高，使得净利润上升。24H1 营业收入8.62 亿美元，同比 增长58.19%；净利润0.11 亿美元，同比增长195.39%。（3）长电先进：主营半导体芯片凸块及封装测试产品。24H1 相关终端市场产品需求恢复，客户对公司芯片凸块及封测产能需求上升，产能利用率显著提高，使得业绩大幅增长。24H1 公司营业收入7.35 亿元，同比增长19.03%；净利润1.18 亿元，同比增长147.73%。
（4）长电科技（宿迁）：主营研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。24H1 国内终端消费及电源管理类市场逐步回暖，但竞争依然激烈，公司持续提升产品结构迭代以适应市场需求，产能利用率小幅提高，亏损收窄。
24H1 公司营业收入5.08 亿元，同比增长22.78%；净亏损0.15 亿元，同比亏损下降25.49%。（5）长电科技（滁州）：主营研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置。对应终端市场需求恢复较慢，竞争激烈，产品价格承压，产能利用率恢复较慢，导致净亏损。24H1 公司营业收入4.39 亿元同比增长8.13%，净亏损427.08 万元，同比减少129.20%。
投资建议： 我们维持原有业绩预期。预计2024 年至2026 年营业收入为330.69/383.02/413.13 亿元， 增速分别为11.5%/15.8%/7.9%； 归母净利润为24.03/30.06/35.09 亿元，增速分别为63.4%/25.1%/16.7%；对应PE 分别为23.3/18.6/15.9 倍。考虑到长电科技推出XDFOI全系列产品，其中Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，未来算力/存力/汽车等市场对先进封装需求持续增长，叠加晟碟半导体/华润微等产业资源整合优势或凸显，维持“买入-A”评级。
风险提示：行业与市场波动风险；国际贸易摩擦风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；主要原材料供应及价格变动风险等。
