事件：

1. 公司发布2024 半年度报告，2024H1 实现营业收入154.87 亿元，同比增加27.22%；实现归母净利润6.19 亿元，同比增加24.96%；实现扣非归母净利润5.81 亿元，同比增加53.46%。

2. 从Q2 单季度业绩来看，实现营收86.45 亿元，同比增加36.94%，环比增加26.34%；实现归母净利润4.84 亿元，同比增加25.51%，环比增加257.96%；实现扣非归母净利润4.74 亿元，同比增加46.86%，环比增加339.87%。

半导体市场复苏，24Q2 营收同比大增：

公司上半年实现营收154.87 亿元，同比增长27.22%，主要系消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，2024 年全球半导体市场重回增长轨道。按市场应用领域划分来看，24H1 公司通讯电子占比41.3%、消费电子占比27.2%、运算电子占比15.7%、工业及医疗电子占比7.5%、汽车电子占比8.3%；2024 年上半年，通讯电子收入同比增长超过40.0%，消费电子收入同比增长超过30.0%，运算电子结束自去年上半年以来的调整趋势，今年上半年同比增长超过20.0%。从盈利能力来看，24H1公司毛利率、净利率分别13.36%、12.60%，于去年同期相比接近持平。从24Q2 单季度来看，公司营收86.45 亿元，同比增加36.94%，环比增加26.34%，营收同比以及环比均大幅提高。

聚焦高端封测，技术能力业内领先：

在先进封装领域，公司推出的 XDFOI Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，目前已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用。在汽车电子领域，公司海内外八大生产基地工厂通过 IATF16949 认证（汽车行业质量管理体系认证），已加入国际 AEC 汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业；临港工厂在江阴的中试线，落地多项工艺自动化方案，完成高可靠性核心材料开发与认证；同时全面推进与前道晶圆厂和后道终端客户的战略合作，构建全新的汽车芯片生态链系统。在半导体存储市场领域，公司拥有 20 多年 memory 封装量产经验，16 层 NAND flash堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。

投资建议：

我们预计公司2024 年~2026 年收入分别为344.36 亿元、388.44亿元、439.33 亿元，归母净利润分别为26.51 亿元、34.91 亿元、41.22 亿元。考虑半导体行业回暖及公司核心产品与技术的研发进度，给予公司2024 年PE26.00X 的估值，对应目标价38.48 元。

给予“买入-A”投资评级。

风险提示：

行业景气度不及预期，产品研发不及预期，市场开拓不及预期。