摩尔定律放缓叠加 端侧 AI 驱动，热管理行业大有可为。随着芯片制程向更极限推进，晶体管密度的增速显著放缓，单晶体管功耗不再下降。

AI 时代，云侧算力需求爆发式增长，DeepSeek 加速端侧AI 落地，单芯片性能增长以片上晶体管数目增长为基础，跟不上算力需求增速，必然导致芯片等硬件“以量换性能”；单晶体管功耗不再下降，片上晶体管数目增加，必然导致单芯片功耗增加。芯片内核的发热路径是:核心→封装表面→PCB→空气，热管理的应用领域广泛。我们建议关注处于狭小空间限制下的芯片级、手机散热以及功耗高的服务器/机柜级散热。

芯片散热：芯片功耗增大叠加国产厂商自研趋势，未来成长空间广阔。

随着芯片性能提升，电子元器件的发热密度越来越高。金属散热片适用于FC 封装，可直接贴附在芯片表面提高散热效率，替代传统的环氧树脂塑封。市场过去被国外厂商垄断，芯片自研趋势下国内厂商加速突破。

终端散热：摩尔定律放缓叠加端侧AI，散热产品有望迎来量价齐升。传统手机散热主要采用石墨散热。随着智能手机开启AI 时代，在摩尔定律放缓的背景下，VC 均热板的渗透率逐渐增加。苹果今年也将首次使用VC，成为重要的边际催化。

服务器散热：数据中心液冷行业受政策和需求双重驱动，渗透率有望快速提升。“双碳”形势下液冷技术能降低能耗满足PUE 的要求，适用于高功率密度机柜。目前冷板式液冷方案的行业成熟度最高。越来越多的液冷生态链厂商正推动行业标准化，液冷数据中心成本不断下降，产业化进程加快。

汽车散热：智能驾驶驱动热管理方案升级，看好乾崑智驾星辰大海。随着智能驾驶等级从L2 向L3、L4 迭代，高性能计算平台的算力及散热需求显著增加。散热方案需逐渐从自然散热、风扇散热向水冷散热过渡。

华为乾崑深度赋能车企，搭载量超过50 万辆。今年是华为乾坤智驾的大年，看好热管理未来空间广阔。

产业链相关标的：1）芯片散热标的，鸿日达；2）手机散热标的，捷邦科技、苏州天脉、思泉新材、领益制造、中石科技；3）服务器散热标的，英维克、飞荣达、高澜股份、曙光数创、申菱环境、中航光电；4）汽车散热标的，贵航股份。

风险提示：端侧AI 落地不及预期、行业竞争加剧消费电子景气度周期变弱、数据中心市场需求不及预期