一、公告及信息

首航高科：签订4.3亿元光热+光伏一体化项目塔式聚光集热系统采购合同

首航高科公告，公司与中国能源建设集团西北电力建设工程有限公司签订《唐山海泰新能科技股份有限公司光热+光伏一体化项目塔式聚光集热系统采购合同》，公司为唐山海泰新能科技股份有限公司光热+光伏一体化项目(塔式聚光集热系统)提供合同设备和服务，合同总金额4.3亿元。

继峰股份：获得乘用车座椅总成项目定点

继峰股份公告，公司于近期获得某新能源汽车主机厂的座椅总成项目定点，将为客户开发、生产座椅总成产品。根据客户规划，该项目预计从2024年10月开始，项目生命周期5年，预计生命周期总金额为78亿元。

二、热门题材

产能供不应求，海外巨头拟超10亿美元加大投入该先进技术

SK海力士（SKHynix）正在加大对先进芯片封装的投入。SK海力士将在韩国投资超过10亿美元，用于扩大和改进芯片制造的最后步骤。

先进封装赋能高速计算。先进封装主要通过两方面提升逻辑芯片的算力：一、提升处理器集成度，从而提升性能；二、提升处理器和存储器间的连接带宽、减小连接功耗，从而解决“内存墙”和“功耗墙”，提升芯片算力。东吴证券表示，目前，先进封装需求高增，产能紧缺，各海外龙头加大扩产力度，但扩产普遍难度大、周期长。以台积电为代表的晶圆代工厂，英特尔、三星为代表的IDM厂商，以及以日月光为主的OSAT厂商纷纷增加先进封装产线。先进封装上游设备供应不足等原因导致扩产速度较慢，新建工厂普遍需要2-3年才能量产。短期内先进封装产能缺口无法解决，将持续制约高算力芯片出货量。国内看，随着近年高性能芯片封装产能缺口加大，国内龙头正积极布局先进封装领域。

上市公司中，耐科装备表示，在半导体塑料封装装备领域，目前公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。文一科技表示，chiplet是先进封装走向大规模市场应用的关键工艺技术，公司一直在关注包括该技术在内的先进封装技术发展趋势。公司还于2022年表示，正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备。通富微电将紧紧围绕先进封装，在高性能计算、存储等领域不断加大研发投入和产能建设，做好迎接新一轮增长的准备。公司将面向高端处理器等产品领域进一步加大研发力度，大力投资2.5D/3D等先进封装研发，积极拉通Chiplet市场化应用。

三、连续涨停

川润股份：公司在储能、数据中心、云计算、算力设备、通信网络、电力电网、电源转换等领域为客户提供液冷产品和温控节能解决方案。

海汽集团：拟20.37亿元收购海旅免税100%股权。