行情回顾&持仓分析：2024年初至10月31日半导体(申万)指数上涨21.94%，3Q24半导体重仓持股比例为8.6%行情回顾：2024年年初至10月31日，半导体（申万）指数上涨21.94%，跑赢沪深300指数8.53pct，跑赢电子行业2.98pct。子行业中，数字芯片设计（+27.89%）、半导体设备（+30.00%）涨跌幅居前，模拟芯片设计(-4.17%)、半导体材料(+8.39%）、分立器件（+14.76%）涨跌幅居后。估值方面，截至10月31日半导体（申万）指数的PE（TTM）为95.28x，处于2019年以来的76.98%分位。

持仓分析：3Q24基金重仓持股中电子公司市值为3995亿元，持股比例为13.96%；半导体公司市值为2464亿元，持股比例为8.6%，环比提高0.2pct。相比于半导体流通市值占比3.7%超配了4.9pct。3Q24前二十大重仓股中，新增芯源微、峰岹科技、沪硅产业，取代卓胜微、雅克科技、瑞芯微。

三季度财务数据分析：收入和归母净利润均同比增长，毛利率同环比提高收入：3Q24半导体收入同比增长21.0%，增速下降2.0pct，环比增长6.9%。其中半导体设备（+38%）、数字芯片设计(+28%)、分立器件(+24%)同比增速较高，半导体设备（+18%）、集成电路制造(+11%)环比增速较高。

归母净利润：3Q24半导体归母净利润同比增长49%，增幅提高33.3pct，环比减少0.3%。其中数字芯片设计（+244%）、半导体设备（57%）、集成电路制造（+48%）同比增幅较大，分立器件、半导体设备、集成电路制造、半导体材料环比增长。

盈利能力：3Q24半导体毛利率26.2%，环比提高0.6pct，同比提高0.5pct，其中集成电路制造、分立器件、半导体材料环比提高，数字芯片设计、半导体设备同比提高较多。净利率7.1%，环比下降0.2pct，同比提高1.5pct，其中仅集成电路制造、分立器件环比提高，数字芯片设计、半导体设备、集成电路制造同比提高超过1pct。

营运能力：3Q24半导体存货周转天数为167天，环比下降1天；应收账款周转天数为62天，环比下降1天。

行业季度数据：3Q24全球半导体销售额同比增长23%，中芯国际、华虹半导体产能利用率环比提高半导体销售额：3Q24全球半导体销售额为1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%，连续四个季度同比增长，创季度收入新高。中国半导体销售额为481亿美元，占全球的30.0%，同比增长22.9%，环比增长6.3%。

半导体设备销售额：2Q24全球半导体设备销售额为268亿美元，同比增长3.8%，环比增长1.4%，同比增速较上季提高5.2pct。

半导体硅片出货面积：2Q24全球半导体硅片出货面积为30亿平方英寸，同比减少8.9%，环比增长7.1%，同比降幅较上季收窄4.3pct。

产能利用率：3Q24中芯国际产能利用率为90.4%，较上季提高5.2pct；华虹半导体产能利用率为105.3%，较上季提高7.4pct。

投资策略：收入和归母净利润均同比增长，看好半导体成长性延展至全品类全球和中国半导体销售额均连续四个季度实现同比增长，且3Q24全球半导体销售额创历史新高，达到1660亿美元，环比增速也是2016年后的最大增速，半导体在周期性的基础上体现出了更多的成长性，台积电也表示AI需求是真实的，并将持续数年。从A股半导体公司业绩来看，整体收入连续五个季度同比正增长，整体归母净利润连续四个季度同比正增长，3Q24毛利率同环比均提高，归母净利润同比增速49%明显高于收入同比增速21%。随着AI应用落地，半导体成长性将延展至全品类，国内企业的参与度将提高，继续推荐细分领域龙头企业中芯国际、华虹半导体、长电科技、通富微电、伟测科技、韦尔股份、恒玄科技、澜起科技、圣邦股份、杰华特、思瑞浦、士兰微等。国内两大FAB厂中芯国际、华虹半导体的产能利用率高于全球可比同行平均水平，3Q24半导体设备也是收入同比增速和净利率最高的板块，在半导体产业链本土化趋势下，继续推荐半导体设备企业北方华创、中微公司、拓荆科技等。

风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。