10月SW半导体指数上涨19.36%，估值处于2019年以来76.98%分位2024年10月SW半导体指数上涨19.36%，跑赢电子行业4.71pct，跑赢沪深300指数22.52pct；海外费城半导体指数下跌4.37%，台湾半导体指数上涨6.36%。从半导体子行业来看，分立器件（+31.59%）、集成电路封测(+20.33%)涨跌幅居前；半导体材料（+12.12%）、半导体设备(+14.59%)涨跌幅居后。截至2024年10月31日，SW半导体指数PE（TTM）为95.28x，处于近2019年以来的76.98%分位。SW半导体子行业中，集成电路封测和半导体设备PE（TTM）较低，分别为61倍和65倍；数字芯片设计、分立器件、模拟芯片设计、半导体材料估值超100x；半导体设备处于2019年以来较低估值水位，为27.50%。

3Q24半导体重仓持股比例为8.6%，超配4.9pct3Q24基金重仓持股中电子公司市值为3995亿元，持股比例为13.96%；半导体公司市值为2464亿元，持股比例为8.6%，环比提高0.2pct。相比于半导体流通市值占比3.7%超配了4.9pct。3Q24前二十大重仓股中，新增芯源微、峰岹科技、沪硅产业，取代卓胜微、雅克科技、瑞芯微。

9月全球半导体销售额同比增长23.2%，DRAM合约价和现货价下跌2024年9月全球半导体销售额为553.2亿美元，同比增长23.2%，环比增长4.1%，连续11个月同比增长，续创历史新高；其中中国半导体销售额为160.4亿美元，同比增长22.9%，环比增长3.6%。存储方面，9月DRAM和NAND Flash合约价均下跌，10月DRAM现货价也下跌。另外，NAND Flash产品受2024年下半年旺季不旺影响，TrendForce预计4Q24整体价格环比下降3-8%，其中仅Enterprise SSD价格环比略上涨。基于台股半导体企业9月营收数据，半导体各环节均同比增长，其中IC封测、IC制造同比增幅较高；环比除IC制造、DRAM芯片持平外，其他增长。

投资策略：三季度全球半导体销售额创季度新高，继续推荐细分龙头根据SIA的数据，全球和中国半导体销售额均连续11个月实现同比正增长，且今年以来一直保持两位数同比增幅；3Q24全球半导体销售额为1660亿美元，创季度新高，同比增长23.2%，环比增长10.7%，环比增速也是2016年后的最大增速。SEMI预计随着需求恢复，全球硅晶圆出货面积在2024年下跌2.4%之后将逐年增长至2027年，其中2025年同比增长9.5%至133.28亿平方英寸。我们认为，硅晶圆出货面积的增长也代表需求量的复苏，半导体的成长性将从以GPU、HBM为代表的高价值量品类延展至全品类，同时考虑被动基金规模的增加，继续推荐细分领域龙头企业中芯国际、华虹半导体、北方华创、长电科技、通富微电、伟测科技、韦尔股份、恒玄科技、澜起科技、兆易创新、士兰微、卓胜微等。另外，并购是半导体产业发展的必然趋势，已有多家公司发布相关事项，推荐可通过并购或自研不断拓展产品料号的模拟芯片公司圣邦股份、杰华特、晶丰明源、思瑞浦、纳芯微、南芯科技、艾为电子、芯朋微等。

风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。