行情回顾&持仓分析：2024年初至8月30日半导体(申万)指数下跌16.61%，2Q24半导体重仓持股比例为8.4%行情回顾：2024年年初至8月30日，半导体（申万）指数下跌16.61%，跑输沪深300指数13.42pct，跑输电子行业3.71pct。子行业中，半导体设备（-3.96%）、集成电路封测（-10.34%）跌幅较小，模拟芯片设计（-34.68%）、分立器件（-29.57%）、半导体材料（-20.55%）跌幅较大。估值方面，截至8月30日半导体（申万）指数的PE（TTM）为68.53x，处于2019年以来的54.04%分位。

持仓分析：2Q24基金重仓持股中电子公司市值为3531亿元，持股比例为14.6%；半导体公司市值为2022亿元，持股比例为8.4%，环比提高0.9pct。相比于半导体流通市值占比3.6%超配了4.8pct。2Q24前二十大重仓股中，新增恒玄科技、雅克科技、中科飞测、瑞芯微，取代通富微电、芯源微、长川科技、峰岹科技。

二季度财务数据分析：收入和归母净利润均同比增长，盈利能力环比提高收入：2Q24半导体收入同比增长22.9%，增速提高2.0pct，环比增长15.1%。其中半导体设备（+40%）、数字芯片设计(+38%)、集成电路封测(+25%)同比增速较高，半导体设备（+21%）、数字芯片设计(+21%)环比增速较高。

归母净利润：2Q24半导体归母净利润同比增长16%，增幅提高10.7pct，环比增长64%。其中模拟芯片设计、数字芯片设计、集成电路封测同比改善明显，模拟芯片设计、集成电路封测、集成电路制造环比翻倍以上增长。

盈利能力：2Q24半导体毛利率25.6%，环比提高1.4pct；净利率7.3%，环比提高2.7pct。其中集成电路测试、半导体设备、半导体材料毛利率环比提高较明显，半导体设备、集成电路制造、模拟芯片设计、集成电路封测净利率环比提高较明显。

营运能力：2Q24半导体存货周转天数为168天，环比下降5天；应收账款周转天数为63天，环比下降3天。

行业季度数据：2Q24全球半导体销售额同比增长18%，中芯国际、华虹半导体产能利用率环比提高半导体销售额：2Q24全球半导体销售额为1499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%，连续三个季度同比增长。中国半导体销售额为453亿美元，占全球的30.2%，同比增长21.6%。

半导体设备销售额：2Q24全球半导体设备销售额为268亿美元，同比增长3.8%，环比增长1.4%，同比增速较上季提高5.2pct。

半导体硅片出货面积：2Q24全球半导体硅片出货面积为30亿平方英寸，同比减少8.9%，环比增长7.1%，同比降幅较上季收窄4.3pct。

产能利用率：2Q24中芯国际产能利用率为85.2%，较上季提高4.4pct；华虹半导体产能利用率为97.9%，较上季提高6.2pct。

投资策略：收入连续四个季度同比增长，盈利能力环比改善全球和中国半导体销售额均连续三个季度实现同比增长，我们认为半导体仍处于较高景气度阶段。从A股半导体公司业绩来看，整体收入连续四个季度同比正增长，整体归母净利润连续三个季度同比正增长，2Q24盈利能力改善明显，毛利率和净利率均环比提高，其中数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路封测净利率同比和环比均提高，可见收入端改善开始传递到利润端改善，继续推荐细分领域具有竞争力的IC设计企业圣邦股份、澜起科技、恒玄科技、乐鑫科技、兆易创新、杰华特、新洁能、思瑞浦、天德钰等，以及稼动率随着行业上行逐渐回升的IC制造封测企业和IDM企业中芯国际、长电科技、通富微电、士兰微、扬杰科技等。另外，根据SEMI的数据，2Q24全球半导体设备销售额同比增长4%至267.8亿美元，其中中国半导体销售额同比增长62%，继续推荐设备企业北方华创、中微公司、拓荆科技等。

风险提示

国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。