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公司发布2024 年半年报，上半年实现营业收入52.74 亿元，同比+17.83%；归母净利润-0.25 亿元，同比亏损收窄；单季度来看，2024Q2 实现营业收入28.09 亿元，环比+13.95%；归母净利润-0.10 亿元。

投资要点

下游市场需求复苏，营收环比持续增长。2024 年上半年，下游市场总体延续复苏态势，公司实现营业收入52.74 亿元，同比+17.83%；毛利率19.90%，同比下降4.3%；归母净利润-0.25 亿元，同比亏损收窄；单季度来看，2024Q2 实现营业收入28.09 亿元，环比+13.95%；毛利率17.96%，环比下降4.14%；归母净利润-0.10 亿元，亏损主要系持有的其他非流动金融资产中公允价值变动产生的税后净收益为负、市场竞争加剧导致的产品毛利率下跌、产线的固定资产折旧及研发投入持续增长，营收增长带来的规模效应抵消部分亏损，因此上半年整体公司亏损收窄。随着后续营收规模的持续扩大，有望扭亏为盈。

集成电路增长态势强劲，IPM 份额持续提升。公司2024H1 集成电路的营业收入为20.35 亿元，较上年同期增长约29%，其中IPM 模块在国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用超过8,300 万颗，营业收入达到14.13 亿元人民币，同比增长约50%，预计IPM 营收仍将快速增长；MEMS 传感器出货量同比增长约8%，但受到价格下降的影响，24H1 营业收入为1.15 亿元，同比下降；32 位MCU电路产品继续保持较快的增长态势，营收同比增长约28%，未来MCU将与公司丰富的功率器件、IPM 模块等产品一起为白电及工业客户提供一站式服务。

SiC 产能陆续爬坡，第Ⅲ代SiC MOS 进展顺利。2024H1 公司分立器件产品的营业收入为23.99 亿元，同比增长约4%；其中IGBT 和SiC（模块、器件）的营业收入已达到7.83 亿元，同比增长30%以上。目前，士兰明镓已形成月产6,000 片6 吋SiC MOS 芯片的生产能力，预计三季度末产能将达到9000 片/月，2024 年年底产能将达到12,000片/月。公司自主研发的Ⅱ代SiC MOS 主驱模块，已通过吉利、汇川等客户验证，并开始批量生产和交付，第Ⅲ代平面栅SiC MOS 技术的开发初步完成，即将导入量产。

投资建议：

我们预计公司2024-2026 年归母净利润0.8/4.9/7.3 亿元，维持“买入”评级。

风险提示：

下游市场需求不及预期；行业竞争加剧导致毛利率下降；碳化硅模块出货不及预期。