士兰微发布2024 年半年度报告：2024 年上半年公司实现营业收入52.74 亿元，同比增长17.83%；实现归属于上市公司股东的净利润-0.25 亿元，同比减亏0.16 亿元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.26 亿元，同比下降22.39%。
投资要点
非主营致使净利润承压，产品结构调整推动营收增长
2024 年上半年，公司持续加大模拟电路、IGBT 器件、IPM智能功率模块、PIM 功率模块、碳化硅功率模块、超结MOSFET 器件、MCU 电路、化合物芯片和器件等产品在大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的推广力度，营业收入同比增长17.83%，归母净利润出现亏损主要原因是公司持有的其他非流动金融资产中昱能科技、安路科技股票价格下跌，导致其公允价值变动产生的税后净收益为-16,217万元。
IPM 模块出货量明显加快，封装线产能进一步扩大
2024 年上半年，公司 IPM 模块的营业收入达到 14.13 亿元人民币，同比增长约 50%，出货量明显加快。目前，公司IPM 模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过 8,300 万颗士兰 IPM 模块，同比增加约56%。 子公司成都集佳保持稳定生产，营业收入同比增长约18%，获利能力也有大幅度提升。下半年，成都集佳将加快实施三期项目，进一步扩大 IPM 功率模块封装线的生产能力。
预期今后公司 IPM 模块的营业收入将会继续快速成长。
SiC 已通过重点客户验证，产能爬坡上量
2024 年上半年，公司加快推进“士兰明镓 SiC 功率器件芯片生产线”项目的建设。目前士兰明镓已形成月产 6,000 片6 吋 SiC MOS 芯片的生产能力，预计三季度末产能将达到9000 片/月，预计 2024 年年底产能将达到 12,000 片/月。
由于产能尚处于爬坡阶段，SiC 芯片产出相对较少，资产折旧等固定生产成本相对较高，导致其亏损较大。基于公司自主研发的Ⅱ代 SiC MOSFET 芯片生产的电动汽车主电机驱动模块已通过吉利、汇川等客户验证，并开始实现批量生产和交付。随着士兰明镓 SiC 芯片生产线快速上量，产出持续增加，预计其下半年亏损将逐步减少，后续成为公司利润增量业务。
盈利预测
预测公司2024-2026 年收入分别为109.88、128.40、143.36亿元，EPS 分别为0.18、0.35、0.51 元，当前股价对应PE分别为112.1、56.3、39.1 倍，公司非主营业务短期影响利润表现，随着公司IPM 模块和SiC 出货量增长，后续营业收入和利润有望提升，维持“买入”投资评级。
风险提示
宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。
